XC6SLX75T-N3FGG676C（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA）

XC6SLX75T-N3FGG676C 零件图片（仅供参考）

XC6SLX75T-N3FGG676C 规格参数

XC6SLX75T-N3FGG676C是Xilinx公司推出的Spartan-6 LX系列FPGA，属于业界领先的低功耗、成本优化的可编程逻辑器件。该芯片集成了75K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源，适合各种中高性能应用场景。

该FPGA芯片拥有多达74,880个逻辑单元，每个逻辑单元包含6输入LUT和触发器，可实现复杂的逻辑功能。同时配备高达1,172KB的块RAM和664KB的分布式RAM，为数据密集型应用提供充足的存储资源。此外，芯片内置了116个18×18 DSP48A1 slices，支持高达333 GMACs的乘法累加性能，非常适合数字信号处理应用。

在时钟管理方面，XC6SLX75T-N3FGG676C集成了16个全局时钟缓冲器和多个DCM（数字时钟管理器），提供精确的时钟分配和相位调整能力。其I/O特性包括支持多种I/O标准，如LVCMOS、LVTTL、HSTL等，提供高达485Mbps的差分信号传输速率，确保高速数据通信的可靠性。

该芯片采用676引脚TFBGA封装，工作温度范围宽广，适合工业级应用。其低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择，相比前代产品功耗降低高达35%。作为Xilinx中国代理，我们提供完整的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品开发。

XC6SLX75T-N3FGG676C的典型应用包括工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。其灵活的可编程特性和高性能表现，使其成为原型设计和批量生产的理想选择。通过Xilinx的ISE设计套件，开发人员可以高效地进行设计、仿真和实现，缩短产品上市时间。

制造商产品型号：XC6SLX75T-N3FGG676C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 348 I/O 676FBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Spartan-6 LXT
零件状态：有源
LAB/CLB数：5831
逻辑元件/单元数：74637
总RAM位数：3170304
I/O数：348
栅极数：-
电压-供电：1.14V ~ 1.26V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
产品封装：676-BGA
XC6SLX75T-N3FGG676C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

Xilinx的XC6SLX75T-N3FGG676C作为Spartan-6 LXT系列的旗舰产品，凭借74637个逻辑单元和348个I/O接口，提供了强大的处理能力和灵活的系统连接性。其集成的3MB嵌入式存储器和低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）特别适合需要高密度逻辑和低功耗的工业控制、通信设备和嵌入式系统应用。

这款676-BGA封装的FPGA芯片能够在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行，确保了在各种严苛环境下的可靠性。丰富的逻辑资源支持复杂的数字信号处理和高速数据传输，使其成为原型验证、定制化硬件加速和系统升级的理想选择，尤其适合需要平衡性能、成本和开发周期的中高端项目。