XC6SLX75T-3CSG484C（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-FBGA，CSPBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6SLX75T-3CSG484C是Xilinx公司Spartan-6系列的FPGA产品，采用先进的45nm工艺制造，提供75K逻辑单元资源，适合各种高性能应用场景。作为Xilinx代理商，我们提供这款工业级温度范围的FPGA芯片，其-3速度等级确保了优异的性能表现。

该芯片拥有丰富的硬件资源，包括116个18×18 DSP48A1切片，能够实现复杂的数字信号处理功能。同时，它还集成了两个PCI Express端点模块和四个高速RocketIO收发器，数据传输速率可达3.75Gbps，非常适合通信和数据处理应用。

XC6SLX75T-3CSG484C还集成了时钟管理器(CMT)，提供灵活的时钟管理能力，支持多达16个全局时钟和多个区域时钟。其嵌入式存储器资源包括135KB分布式RAM和2.4MB块状RAM，为数据密集型应用提供了充足的存储空间。

在封装方面，这款FPGA采用484引脚CSG封装，提供良好的电气性能和散热特性。其I/O资源包括240个用户I/O，支持多种I/O标准，如LVCMOS、LVTTL、HSTL等，能够满足不同系统的接口需求。

XC6SLX75T-3CSG484C广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量、视频处理和嵌入式系统等领域。其低功耗特性和高性能使其成为众多应用场景的理想选择，特别是在需要高性价比FPGA解决方案的场合。

制造商产品型号：XC6SLX75T-3CSG484C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 292 I/O 484CSBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan-6 LXT

零件状态：有源

LAB/CLB数：5831

逻辑元件/单元数：74637

总RAM位数：3170304

I/O数：292

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：484-FBGA，CSPBGA

XC6SLX75T-3CSG484C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6SLX75T-3CSG484C作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的中等规模FPGA，提供74,637逻辑单元和近3MB嵌入式存储器，结合292个I/O接口，为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)和宽温度范围(0°C-85°C)使其特别适合工业控制、通信设备和信号处理等应用场景。

这款484-FBGA封装的FPGA凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O特性，可实现并行数据处理、实时控制逻辑和定制化接口转换功能，帮助工程师快速开发高性能、低成本的定制化解决方案，是原型验证和小批量生产的理想选择。