XC6SLX75T-2FGG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX75T-2FGG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX75T-2FGG484I 规格参数

XC6SLX75T-2FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的低功耗FPGA器件，采用484引脚的FGGA封装，工业温度范围。这款FPGA集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块，为多种应用场景提供灵活的解决方案。

该芯片核心包含约75K逻辑单元，每个逻辑单元由6输入LUT和触发器组成，可实现复杂的逻辑功能。同时配备多达116个DSP48A1数字信号处理单元，每个单元提供48位乘法器和累加器，非常适合高速数字信号处理应用。

存储资源方面，XC6SLX75T-2FGG484I提供多达116个36Kb的Block RAM和116个分布式RAM，总存储容量超过4.5Mb，满足复杂数据存储需求。此外，芯片还集成了多个时钟管理模块，支持精确的时钟分配和相位管理。

高速接口是该芯片的另一大亮点，支持多种高速接口标准，包括PCI Express、Gigabit Ethernet、SATA等，使该器件成为通信和网络应用的理想选择。低功耗设计使其在保持高性能的同时，能够有效降低系统功耗。

作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品XC6SLX75T-2FGG484I芯片，并提供全面的技术支持服务。该器件广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、医疗设备等领域，是高性能、低功耗应用的理想选择。

型号:XC6SLX75T-2FGG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5831
逻辑元件/单元数:74637
总 RAM 位数:3170304
I/O 数:268
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX75T-2FGG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75T-2FGG484I作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA器件，提供74k逻辑单元和3MB嵌入式内存，结合268个I/O接口，是成本与性能平衡的理想选择。这款芯片适合需要中等复杂度逻辑处理的应用，如工业自动化、通信设备和嵌入式系统，其宽工作温度范围(-40°C~100°C)确保在严苛环境下的可靠性。

低功耗设计(1.14V~1.26V供电)配合484-BBGA封装，使得该器件在提供足够处理能力的同时，能够有效控制散热和功耗，特别适合对能效有要求的便携式和工业应用。其丰富的逻辑资源和大容量内存支持复杂算法实现，同时保持设计灵活性和可重构性，是系统原型开发和功能验证的理想平台。