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XC6SLX75T-2FG676C 零件图片(仅供参考)

XC6SLX75T-2FG676C
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XC6SLX75T-2FG676C 规格参数

XC6SLX75T-2FG676C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的低功耗技术,为各种应用场景提供灵活的解决方案。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原装正品和专业技术支持。

这款FPGA器件集成了75K逻辑单元,提供了丰富的可编程资源,满足复杂逻辑设计需求。其内置的116个18×18 DSP模块,支持高达48位的乘法运算,非常适合信号处理和算法加速应用。

XC6SLX75T-2FG676C配备了多个高速收发器,支持高达3.125 Gbps的数据传输速率,适用于高速通信接口设计。同时,它集成了PCI Express端点模块,可直接实现与PCIe系统的连接,无需额外控制器。

该器件采用FG676封装,提供676个引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL和PCI Express等。其强大的时钟管理能力包括多个DCM(数字时钟管理器)和PLL(锁相环),确保精确的时钟控制和生成。

在功耗方面,Spartan-6系列引入了多种节能技术,包括多阈值电压设计部分重配置功能,允许在不影响整体系统性能的情况下动态调整功耗。这使得XC6SLX75T-2FG676C特别适合电池供电的便携设备和需要高能效比的工业应用。

典型应用领域包括:工业自动化通信设备汽车电子消费电子医疗设备等。其灵活的架构和丰富的功能使其成为原型设计、产品开发和系统升级的理想选择。

作为Xilinx授权分销商,我们提供完整的技术文档、开发工具支持和样品服务,帮助客户快速实现产品设计并投入市场。无论是小批量样品还是大规模量产需求,我们都能提供可靠的供应链解决方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX75T-2FG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 348 I/O 676FCBGA
  • 系列:Spartan 6 LXT
  • LAB/CLB 数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总 RAM 位数:3170304
  • I/O 数:348
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • XC6SLX75T-2FG676C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC6SLX75T-2FG676C作为赛灵思Spartan 6 LXT系列的FPGA器件,提供7.4万逻辑单元和高达3MB的片上存储资源,结合348个I/O接口,为复杂数字系统设计提供充足的可编程资源。其1.2V低功耗设计和工业级工作温度范围,使其成为通信、工业控制和嵌入式应用的理想选择。

该器件采用676-BGA封装,支持高速数据传输和灵活的I/O配置,可满足视频处理、协议转换和信号处理等多种应用需求。其丰富的逻辑资源与嵌入式存储器相结合,能够在单芯片上实现从前端信号采集到后端数据处理的完整系统,有效降低系统功耗和成本。

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XC6SLX75T-2FG676C 基本参数:

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