XC6SLX75-L1FGG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX75-L1FGG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX75-L1FGG484I 规格参数

XC6SLX75-L1FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的一款高性能FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造，具备75K逻辑单元资源，为各种复杂应用提供了强大的处理能力。作为Xilinx代理商，我们提供这款芯片的官方正品，确保质量和可靠性。

该芯片配备丰富的逻辑资源，包括116个18x18乘法器构成的DSP48A1切片，能够高效实现各种数字信号处理算法。其内置的Block RAM容量高达1.5Mb，支持双端口操作，为数据密集型应用提供充足的存储空间。

高性能特性方面，XC6SLX75-L1FGG484I支持高达485MHz的系统时钟频率，具有低延迟特性，适合对实时性要求严格的应用。其内置的PCI Express端点控制器和高速RocketIO收发器，使其成为通信和数据处理系统的理想选择。

在功耗管理方面，该芯片采用Xilinx的PowerSmart技术，支持动态功耗调整，可根据应用需求灵活配置功耗模式，有效降低系统总功耗。其484引脚的FGGA封装设计，提供了良好的电气性能和散热特性，适合紧凑型应用设计。

XC6SLX75-L1FGG484I广泛应用于工业自动化、通信设备、视频处理、测试测量和航空航天等领域。其丰富的I/O资源（多达374个用户I/O）支持多种标准接口，如LVDS、TTL和CMOS等，便于与各种外围设备连接。

开发环境方面，Xilinx提供完整的ISE Design Suite工具链，包括HDL综合、布局布线和时序分析工具，大大缩短了产品开发周期。同时，该芯片支持Xilinx IP核，如DDR2/DDR3内存控制器、以太网MAC等，进一步加速系统开发。

型号:XC6SLX75-L1FGG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5831
逻辑元件/单元数:74637
总 RAM 位数:3170304
I/O 数:280
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX75-L1FGG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75-L1FGG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，拥有5831个逻辑块和高达3MB的内存资源，为复杂逻辑处理和高速数据缓存提供强大支持。280个I/O端口确保与多种外设的无缝连接，而1.14V-1.26V的宽电压范围和-40°C至100°C的工作温度使其特别适合工业级应用场景。

这款FPGA芯片凭借其灵活的可编程特性和丰富的硬件资源，在工业自动化、通信设备和医疗电子等领域展现出卓越性能。其低功耗设计和表面贴装封装不仅简化了系统集成，还大大降低了整体BOM成本，是工程师在追求高性能与成本平衡的理想选择。