XC6SLX75-L1FGG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX75-L1FGG484C 零件图片（仅供参考）

XC6SLX75-L1FGG484C 规格参数

XC6SLX75-L1FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列的一款FPGA芯片，具有75K的逻辑资源，采用484引脚的FGGA封装。这款FPGA专为低成本、高性能的应用而设计，在消费电子、工业控制和汽车电子等领域有广泛应用。

芯片内部包含丰富的逻辑资源，包括Logic Cells、Block RAM和DSP48A1 Slice。其中，Logic Cells提供了基本的逻辑功能实现能力；Block RAM提供了高速的数据存储功能；DSP48A1 Slice则专门用于实现数字信号处理功能，支持18×18乘法器和48位累加器。

在时钟管理方面，XC6SLX75-L1FGG484C配备了多个全局时钟缓冲器和时钟管理模块(CMM)，支持多种时钟频率和相位调整功能，满足复杂系统对时钟精度的要求。

此外，该芯片还支持PCI Express端点功能，可用于实现高速数据传输接口；内置的SelectIO技术支持多种I/O标准，提高了设计的灵活性。

p>作为Xilinx授权代理，我们确保所有产品均为原厂正品，并提供完整的技术文档和设计支持，帮助客户顺利完成产品开发。

典型应用包括：工业自动化控制、消费电子设备、汽车电子系统、通信设备和测试测量仪器等。

型号:XC6SLX75-L1FGG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5831
逻辑元件/单元数:74637
总 RAM 位数:3170304
I/O 数:280
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX75-L1FGG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

作为Xilinx Spartan-6 LX系列的一员，XC6SLX75-L1FGG484C是一款性能与成本平衡的中等规模FPGA，拥有74,637逻辑单元和280个I/O，特别适合需要中等计算复杂度的嵌入式应用。其3.17MB的嵌入式存储器为数据处理提供了充足空间，而1.14V~1.26V的低工作电压使其成为电池供电应用的理想选择。

这款484-BBGA封装的FPGA能够在0°C至85°C的工业温度范围内稳定工作，使其成为工业控制、通信设备和消费电子等领域的可靠选择。其灵活的可编程特性允许工程师根据具体需求定制硬件逻辑，加速产品开发周期，同时降低系统成本。