我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6SLX75-3FG484I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC6SLX75-3FG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，采用484引脚的FG封装，具有丰富的逻辑资源和多种高级功能。作为Xilinx授权代理，我们为您提供这款工业级温度范围的FPGA芯片，满足各种严苛环境下的应用需求。

该器件拥有75K逻辑单元，多达116,640个逻辑单元，以及116个18×18乘法器的DSP48A1模块，为复杂的数字信号处理应用提供了强大的计算能力。其Block RAM资源达到1,788Kb，支持双端口操作，可灵活配置为多种存储宽度，满足高速数据缓存和存储需求。

时钟管理方面，XC6SLX75-3FG484I集成了4个全局时钟缓冲器和6个PLL，支持多种时钟频率和相位调整功能，确保系统时序的精确控制。其I/O资源丰富，提供多达232个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，便于与各种外部器件接口。

低功耗设计是Spartan-6系列的显著特点，XC6SLX75-3FG484I采用Xilinx的PowerSmart技术，在提供高性能的同时有效降低功耗。该器件还支持部分重配置功能，允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块。

典型应用包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、汽车电子、军事航空航天等领域。在工业控制系统中，可用于实现复杂的运动控制逻辑；在通信设备中，可作为基带处理单元；在测试测量设备中，可实现信号采集与处理功能。

XC6SLX75-3FG484I还支持Xilinx的ISE设计套件，提供完整的开发工具链，包括综合、布局布线、时序分析和调试工具，大大缩短产品开发周期。其丰富的IP核资源，包括PCI Express、以太网、DDR内存控制器等，进一步加速了系统开发。

• 型号:XC6SLX75-3FG484I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:5831
• 逻辑元件/单元数:74637
• 总 RAM 位数:3170304
• I/O 数:280
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
• XC6SLX75-3FG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75-3FG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的高端FPGA，凭借74637个逻辑单元和3170304位RAM，为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其280个I/O引脚和工业级-40°C~100°C工作温度范围，使其成为严苛环境下的理想选择，同时1.14V~1.26V的低功耗特性满足现代电子设备对能效的要求。

这款484-BBGA封装的FPGA特别适合工业自动化、通信设备和医疗影像处理等领域，其高集成度设计能够有效减少系统组件数量，简化PCB布局，加快产品上市时间。对于需要灵活可编程逻辑和大量数据缓冲的应用，XC6SLX75-3FG484I提供了性能与成本的平衡解决方案。