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XC6SLX75-2FGG484I 零件图片(仅供参考)

XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC6SLX75-2FGG484I 规格参数

XC6SLX75-2FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA器件,采用先进的45nm低功耗工艺制造,提供高性能和成本效益的完美平衡。作为Xilinx中国代理,我们确保为客户提供原厂正品产品和专业技术支持。

该器件拥有75K逻辑资源,包括丰富的查找表(LUT)和触发器资源,适合复杂逻辑设计。内置Block RAM存储器提供高达1.8Mb的存储容量,满足多种数据缓存需求。此外,116个DSP48A1数字信号处理切片使其成为数字信号处理应用的理想选择,支持乘法、累加和复杂算法实现。

XC6SLX75-2FGG484I采用484引脚BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。集成的时钟管理模块包括多个PLL和DLL,提供精确的时钟控制和抖动消除功能。

该FPGA支持PCI Express端点功能,适合需要高速数据传输的应用。低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择,通过多种功耗优化技术实现能效最大化。典型应用包括工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和测试测量仪器等。

开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado设计工具,支持从RTL设计到最终实现的全流程。丰富的IP核和参考设计加速了开发进程,缩短了产品上市时间。

  • 型号:XC6SLX75-2FGG484I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总 RAM 位数:3170304
  • I/O 数:280
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC6SLX75-2FGG484I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC6SLX75-2FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中一款高性能FPGA,提供74,637个逻辑单元和3MB内存,配合280个I/O接口,足以应对复杂逻辑设计和数据处理需求。其1.14V~1.26V的低功耗特性和-40°C~100°C的工业级工作温度范围,使其成为严苛环境下应用的理想选择。

这款484-BBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业控制和汽车电子等需要高可靠性和灵活性的场景。丰富的逻辑资源和I/O数量使其能够同时处理多种信号,而现场可编程的特性则允许设计根据需求变化进行升级,无需更换硬件,大幅延长产品生命周期并降低总体拥有成本。

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XC6SLX75-2FGG484I 基本参数:

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