XC6SLX45-L1FGG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX45-L1FGG484C 零件图片（仅供参考）

XC6SLX45-L1FGG484C 规格参数

XC6SLX45-L1FGG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造，具有高性能和低功耗特性。作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品的XC6SLX45-L1FGG484C芯片及专业技术支持。

该芯片拥有约45K逻辑单元，664个用户I/O，116个18KB Block RAM，以及66个DSP48A1切片，能够满足复杂的逻辑处理需求。其支持最高482MHz的系统性能，同时具备出色的功耗管理能力，适合对功耗敏感的应用场景。

主要特性包括：

484引脚FGGA封装，提供良好的电气性能和散热特性
支持PCI Express、Gigabit以太网等高速接口
内置时钟管理模块(CMT)，提供精确的时钟控制和生成
支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等
具有配置回读功能，便于系统调试和验证

XC6SLX45-L1FGG484C广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量、汽车电子等领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源使其成为复杂数字系统设计的理想选择。

作为专业的Xilinx代理商，我们不仅提供原厂正品XC6SLX45-L1FGG484C芯片，还提供全方位的技术支持，包括设计方案咨询、开发工具支持以及应用解决方案。我们的专业技术团队将帮助客户快速实现产品开发，缩短上市时间。

型号:XC6SLX45-L1FGG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:3411
逻辑元件/单元数:43661
总 RAM 位数:2138112
I/O 数:316
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX45-L1FGG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX45-L1FGG484C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供43,661个逻辑单元和2.1MB RAM，结合316个I/O接口，为工程师提供了高性能与灵活性的完美平衡。低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)使其成为通信设备、工业控制和嵌入式系统的理想选择。

这款FPGA的可编程特性使其能够快速适应不同应用需求，从原型设计到最终产品部署都能提供一致的性能表现。丰富的逻辑资源和足够的RAM容量使其能够处理复杂的算法和协议，同时保持成本效益，特别适合需要定制化解决方案但预算有限的项目。