XC6SLX45-2FGG484CES（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX45-2FGG484CES 零件图片（仅供参考）

XC6SLX45-2FGG484CES 规格参数

XC6SLX45-2FGG484CES是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，基于先进的45nm工艺制造，提供高性能和低功耗的完美结合。作为Xilinx一级代理，我们确保为客户提供原装正品产品和专业技术支持。

这款FPGA芯片拥有约45K的逻辑单元，67个DSP48A1 slice，以及116个18Kb的Block RAM资源，能够满足复杂逻辑处理和数字信号处理需求。其工作频率可达450MHz，支持高达3.125Gbps的高速串行收发器，适用于各种高性能应用场景。

主要特性：XC6SLX45-2FGG484CES采用484引脚的FGGA封装，支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、HSTL等。芯片内置4个时钟管理器(CMM)，提供精确的时钟控制和抖动消除功能。此外，该芯片还集成了PCI Express端点模块，支持PCI Express x1和x2模式，简化了与主机的连接。

在应用方面，XC6SLX45-2FGG484CES广泛用于工业自动化、通信设备、医疗影像、国防电子等领域。其低功耗特性和高性能使其成为电池供电设备和便携式应用的理想选择。同时，Xilinx提供的开发工具链和丰富的IP核资源，大大缩短了产品开发周期，降低了开发难度。

作为Xilinx Spartan-6系列的一员，XC6SLX45-2FGG484CES在保持高性能的同时，显著降低了功耗和成本，为工程师提供了更高的性价比选择。通过使用先进的节能技术，如时钟门控和电源管理，该芯片在满负载情况下仍能保持较低的功耗水平。

型号:XC6SLX45-2FGG484CES
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:3411
逻辑元件/单元数:43661
总 RAM 位数:2138112
I/O 数:316
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX45-2FGG484CES，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX45-2FGG484CES是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中等规模FPGA，提供43661个逻辑单元和2138112位RAM，结合316个I/O引脚，适合实现复杂的数字逻辑控制和信号处理功能。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和工业级工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。

虽然这款芯片现已停产，但其丰富的逻辑资源和接口能力仍使其成为许多现有系统的可靠选择。对于新设计，建议考虑Xilinx的Artix-7或Spartan-7系列替代方案，它们提供更先进的架构、更低的功耗和更好的性能，同时保持相似的I/O配置和开发环境兼容性。