XC6SLX25T-N3FG484I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6SLX25T-N3FG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造，具有低功耗和低成本的特点。这款芯片拥有24,576个逻辑单元，提供丰富的逻辑资源，适用于复杂逻辑设计。

该芯片内置了4,848个K寄存器，可提供高达266,880位的存储容量，支持多种配置模式。其Block RAM容量达到1,920Kb，能够满足大多数应用的数据存储需求。此外，该芯片还集成了66个18×18位DSP48A1切片，提供强大的数字信号处理能力，适用于高速信号处理应用。

XC6SLX25T-N3FG484I配备了4个高速GTP收发器，每个收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率，使其成为高速通信应用的理想选择。该芯片还支持PCI Express、SATA和XAUI等高速接口标准，便于系统级集成。

在I/O方面，该芯片提供了多达224个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。时钟管理方面，芯片集成了8个全局时钟缓冲器，6个时钟管理模块(CMM)，支持多个时钟域和复杂的时钟分配网络。

Xilinx授权代理提供的XC6SLX25T-N3FG484I芯片采用484引脚的FGGA封装，符合RoHS标准，工作温度范围为-40°C到+100°C，适用于工业级应用。该芯片支持Xilinx的ISE设计套件，提供完整的开发工具链，包括综合工具、仿真工具和布局布线工具，大大缩短了开发周期。

典型应用场景包括：高速通信系统、视频处理设备、工业自动化控制、航空航天电子设备、医疗成像设备和测试测量仪器等。凭借其高性能、低功耗和丰富的功能集，XC6SLX25T-N3FG484I成为众多电子系统设计的理想选择。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX25T-N3FG484I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 250 I/O 484FBGA

系列：Spartan 6 LXT

LAB/CLB 数：1879

逻辑元件/单元数：24051

总 RAM 位数：958464

I/O 数：250

栅极数：-

电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：484-BBGA

供应商器件封装：484-FBGA（23x23）

XC6SLX25T-N3FG484I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6SLX25T-N3FG484I是一款Xilinx Spartan-6 LXT系列FPGA芯片，提供24,051个逻辑单元和高达958K位的片上RAM，为中等复杂度的数字系统设计提供理想的解决方案。其250个I/O引脚和1.14V-1.26V的低工作电压使其在功耗和性能之间取得平衡，特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等应用场景。

该芯片采用484-BBGA封装，支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保在各种环境下的稳定运行。丰富的逻辑资源和足够的I/O数量使其能够实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种功能，是原型验证和小批量生产的理想选择，同时Xilinx提供的开发工具链大大缩短了产品上市时间。