XC6SLX25T-2FGG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX25T-2FGG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX25T-2FGG484I 规格参数

XC6SLX25T-2FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的LXT系列FPGA，是一款高性能、低功耗的可编程逻辑器件。作为Xilinx总代理，我们提供这款芯片的官方渠道供应和技术支持。

该芯片拥有约25,000个逻辑单元，484个I/O引脚，采用-2速度等级，具有优异的时序性能。Spartan-6 LXT系列集成了高性能的RocketIO GTP收发器，提供高达3.125 Gbps的数据传输速率，非常适合高速通信应用。

核心特性：XC6SLX25T-2FGG484I还集成了丰富的硬核IP，包括18x18乘法器、PCI Express控制器和以太网MAC等。其Block RAM存储容量高达3,840 Kbits，分布式RAM为576 Kbits，为复杂应用提供充足的存储资源。

该芯片采用1.2V核心电压，I/O支持多种电压标准，包括1.5V、1.8V、2.5V、3.3V等，增强了系统设计的灵活性。其低功耗特性结合先进的Power Management技术，使得动态和静态功耗都得到有效控制。

应用场景：XC6SLX25T-2FGG484I适用于多种应用场景，包括：通信基站、网络设备、工业自动化、医疗成像、航空航天和国防系统等。其高性能和丰富的外设接口使其成为这些领域的理想选择。

在开发方面，Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE Design Suite和Vivado，支持多种硬件描述语言和高级设计方法，大大缩短了产品开发周期。该芯片还支持部分重配置功能，允许在系统运行时更新部分逻辑，提高了系统的灵活性和可维护性。

型号:XC6SLX25T-2FGG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1879
逻辑元件/单元数:24051
总 RAM 位数:958464
I/O 数:250
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX25T-2FGG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX25T-2FGG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列FPGA芯片，拥有24051个逻辑单元和近96KB的RAM资源，250个I/O接口，可满足中等规模数字系统设计需求。其灵活的可编程特性使其成为通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择，能够根据应用需求定制硬件功能，提高系统性能。

该芯片工作温度范围广(-40°C至100°C)，适应各种工业环境，低功耗设计(1.14V-1.26V)满足能效要求。484-BBGA封装提供良好的信号完整性和散热性能，适合空间受限的应用场景。对于需要快速原型验证、算法加速或硬件升级的系统，XC6SLX25T-2FGG484I提供了灵活且高效的解决方案。