XC6SLX25-N3FG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX25-N3FG484C 零件图片（仅供参考）

XC6SLX25-N3FG484C 规格参数

XC6SLX25-N3FG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，采用先进的45nm工艺制造，提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx授权代理供应的产品，该芯片广泛应用于需要高性价比FPGA解决方案的各类电子系统中。

该器件拥有约24,576个逻辑单元，372个18×18乘法器，以及高达2.8Mb的分布式RAM和4.8Mb的块RAM，可支持复杂的数字信号处理和逻辑控制应用。其内置的PCI Express端点模块和高速收发器使其成为通信和网络应用的理想选择。

技术特性：XC6SLX25-N3FG484C采用484引脚Flip Chip BGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。该器件支持高达312MHz的系统时钟频率，具有较低的静态功耗和动态功耗，符合环保要求。

典型应用：该FPGA广泛应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子、通信系统和消费电子等领域。其强大的逻辑资源、DSP功能和高速I/O使其成为视频处理、信号采集、协议转换和系统控制等应用的理想选择。

开发支持：Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE Design Suite和Vivado设计套件，支持HDL和图形化设计方法。丰富的IP核库和参考设计大大缩短了产品开发周期，降低了开发难度。

型号:XC6SLX25-N3FG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1879
逻辑元件/单元数:24051
总 RAM 位数:958464
I/O 数:266
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX25-N3FG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX25-N3FG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供24,051逻辑单元、1879 CLB和958K位RAM资源，配合266个I/O接口，为复杂逻辑控制和信号处理提供灵活解决方案。该芯片工作电压1.14V-1.26V，支持0°C-85°C工业温度范围，特别适合通信接口、工业控制和嵌入式系统等需要定制硬件加速的应用场景。

需要注意的是，XC6SLX25-N3FG484C已停产，建议新设计考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代方案。对于现有维护项目，该芯片仍可作为可靠选择，但需关注供应链风险。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为原型验证和中等批量生产的理想选择，能够显著缩短产品开发周期并降低硬件成本。