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XC6SLX25-L1FG484C 零件图片(仅供参考)

XC6SLX25-L1FG484C
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XC6SLX25-L1FG484C 规格参数

XC6SLX25-L1FG484C 是 Xilinx Spartan-6 系列中的中端 FPGA 器件,采用 484 引脚 Flip-Chip BGA 封装,提供丰富的逻辑资源和多种高性能接口。作为 Xilinx授权代理 供应的产品,这款芯片在工业控制、通信设备和数据处理等领域有广泛应用。

该芯片拥有约 25K 的逻辑资源,包括 38,400 个 LUT 和 76,800 个触发器,配备了 116 个 18Kbit 的块 RAM,总存储容量达到 2.1Mbit。此外,它还包含 66 个专用 DSP48A1 模块,每个模块提供 48 位乘法器、加法器和累加器功能,非常适合实现高速数字信号处理算法。

时钟管理资源方面,XC6SLX25-L1FG484C 配备了 4 个全局时钟缓冲器和 16 个时钟管理模块(CMM),每个 CMM 包含两个锁相环(PLL)和两个数字时钟管理器(DCM),支持灵活的时钟分配和频率合成。该芯片还集成了 PCI Express 端点模块,支持 Gen1 和 Gen2 速度模式,便于实现高速数据传输接口。

在功耗控制方面,Spartan-6 系列采用 Xilinx 的 PowerSmart 技术,提供多种低功耗模式和动态功耗管理功能。该芯片支持 1.2V 核心电压和 2.5V/3.3V IO 电压,最大静态功耗约为 0.5W,动态功耗根据应用配置有所不同。484BGA 封装提供了良好的信号完整性和散热性能。

典型应用场景包括工业自动化控制系统、通信基站设备、医疗成像系统、视频处理设备和测试测量仪器等。其强大的逻辑资源、DSP 能力和高速接口使其成为实现复杂数字系统的理想选择,特别是在需要高性能和低功耗平衡的应用中表现尤为突出。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX25-L1FG484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总 RAM 位数:958464
  • I/O 数:266
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC6SLX25-L1FG484C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC6SLX25-L1FG484C作为Xilinx Spartan-6系列中的中端FPGA器件,凭借其24,051个逻辑单元和近1MB的内置RAM资源,为工程师提供了强大的数字逻辑设计平台。266个I/O引脚和1.2V低功耗工作特性使其成为通信接口、工业控制和嵌入式系统的理想选择,能够在保证性能的同时有效降低系统功耗。

484-BBGA封装形式不仅提供了良好的散热性能,还简化了PCB设计流程。该FPGA器件特别适合需要中等逻辑密度和高速I/O处理的应用场景,如协议转换、信号处理和控制器实现,为系统设计者提供了灵活可配置的解决方案,同时保持了良好的成本效益比。

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XC6SLX25-L1FG484C 基本参数:

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