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零件图片(仅供参考)
XC6SLX25-3CSG324I
规格参数
XC6SLX25-3CSG324I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,属于低功耗、高性能的可编程逻辑器件。该芯片采用先进的45nm工艺制造,提供25K逻辑单元,适合多种复杂应用场景。 该FPGA芯片拥有丰富的逻辑资源,包括24,480个逻辑单元,372个Kbit的分布式RAM和4,128个Kbit的块状RAM。此外,它还集成了66个18×18乘法器,可用于高性能数字信号处理应用。时钟管理方面,芯片提供6个时钟管理模块(CMM),支持多达16个全局时钟网络。 在I/O资源方面,XC6SLX25-3CSG324I提供多达210个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。该芯片还集成PCI Express端点模块,支持PCI Express x1集成,简化系统设计。 该FPGA支持多种配置模式,包括主模式、从模式及JTAG模式,通过324引脚CSG封装提供稳定可靠的电气连接。在性能方面,该芯片提供-3速度等级,可实现高达380MHz的系统性能。 Xilinx授权代理提供的XC6SLX25-3CSG324I芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、航空航天等领域。其低功耗特性和高性能使其成为嵌入式系统、数字信号处理、视频处理等应用的理想选择。此外,该芯片支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,简化设计流程。
  • 制造商产品型号:XC6SLX25-3CSG324I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总RAM位数:958464
  • I/O数:226
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • XC6SLX25-3CSG324I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6SLX25-3CSG324I是Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA,集成24051个逻辑单元和近1MB RAM资源,配备226个I/O接口,为复杂逻辑处理和中等规模数据缓存提供强大支持。其1.14V~1.26V低功耗设计和-40°C~100°C宽工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备和汽车电子应用的理想选择。

    采用324-LFBGA封装的这款FPGA,表面贴装设计简化了PCB布局流程。丰富的逻辑资源可实现复杂的数字信号处理、协议转换和系统控制功能,无论是作为主控制器还是协处理器,都能提供足够的处理能力和灵活性,满足多种嵌入式系统需求。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6SLX25-3CSG324I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC6SLX25-3CSG324I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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