XC6SLX25-2FGG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX25-2FGG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX25-2FGG484I 规格参数

XC6SLX25-2FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列低功耗FPGA芯片，采用45nm工艺制造，具有出色的性能与功耗平衡。这款芯片提供约25K的逻辑单元，适合中规模逻辑设计应用。

该芯片配备了丰富的资源，包括多个Block RAM存储单元(每块18Kb)，支持双端口操作；集成了DSP48A1数字信号处理切片，提供高效的乘累加运算能力；还包含多个全局时钟缓冲器和时钟管理模块，确保精确的时钟分配。

在I/O方面，XC6SLX25-2FGG484I支持超过30种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，兼容各种内存接口和通信协议。其484引脚的FGGA封装提供了充足的I/O引脚，便于复杂系统的连接。

特别值得一提的是，这款FPGA集成了PCI Express端点模块，支持PCI Express x1、x2、x4配置，使其成为需要高速接口应用的理想选择。同时，芯片还支持多种配置模式，包括主串、从串、JTAG等，增加了系统设计的灵活性。

作为Xilinx代理，我们提供原厂正品的XC6SLX25-2FGG484I芯片，以及全面的技术支持和解决方案。这款FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量、汽车电子等领域，特别是在需要平衡性能与功耗的应用中表现突出。

XC6SLX25-2FGG484I的工作电压为1.2V核心电压，3.3V I/O电压，支持-40°C到+100°C的工业温度范围，确保在各种环境条件下的稳定运行。其低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择，同时保持了高性能处理能力。

型号:XC6SLX25-2FGG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1879
逻辑元件/单元数:24051
总 RAM 位数:958464
I/O 数:266
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX25-2FGG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX25-2FGG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供24,051个逻辑单元和1879个CLB，结合958K位内置RAM，为复杂逻辑控制和数据处理提供强大支持。266个丰富的I/O接口使其能够灵活连接多种外设，而1.14V-1.26V的低功耗设计则确保在性能与能效间取得理想平衡。

这款484-BBGA封装的FPGA特别适合工业控制、通信设备、汽车电子和测试测量等领域，其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保在严苛环境下的稳定运行。对于需要中等规模逻辑资源但追求成本效益的设计，XC6SLX25-2FGG484I提供了理想的解决方案，兼顾了开发灵活性与系统可靠性。