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XC6SLX16-3FTG256I 零件图片(仅供参考)

XC6SLX16-3FTG256I
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XC6SLX16-3FTG256I 规格参数

XC6SLX16-3FTG256I 是 Xilinx Spartan-6 系列中的低功耗 FPGA,采用先进的 45nm 工艺技术,专为成本敏感型应用而设计。作为 Xilinx总代理,我们提供这款芯片的详细技术支持和解决方案。

该芯片拥有 15,840 个逻辑单元,116 个 DSP48A1 数字信号处理模块,提供高达 237 GMACs 的处理能力。它还集成了 4.8MB 的 Block RAM 和 216 个 18Kb 的分布式 RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源。

关键特性包括:支持高达 311MHz 的系统时钟频率,提供 4 个时钟管理模块(CMM),每个包含 2 个 PLL 和 4 个 DCM;支持多达 78 个全局时钟;提供 37 个 Xilinx SelectIO 技术 I/O,支持 LVDS、RGMII、Spartan-6 DDR SDRAM 等多种 I/O 标准。

XC6SLX16-3FTG256I 采用 256 引脚 FineLine BGA 封装,提供丰富的 I/O 资源和良好的散热性能。该芯片支持 -3 速度等级,满足工业级应用需求,工作温度范围可达 -40°C 到 +100°C。

典型应用包括:工业自动化、汽车电子、通信设备、消费电子产品、医疗设备等。其低功耗特性和高性价比使其成为替代传统 ASIC 和高端 CPLD 的理想选择。Spartan-6 系列还内置了 PCI Express 端点模块和 Gigabit Ethernet MAC,进一步增强了其在通信领域的适用性。

开发工具方面,Xilinx 提供完整的 ISE Design Suite 支持,包括 Synthesis、Implementation、仿真和调试工具,大大缩短了产品开发周期。同时,该系列 FPGA 支持 Xilinx IP 核,如 DDS、FIR 滤波器、PCI Express 控制器等,进一步简化了设计流程。

作为 Xilinx 的授权分销商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供技术支持、样品申请和小批量采购服务,确保您的项目顺利进行。

  • 型号:XC6SLX16-3FTG256I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1139
  • 逻辑元件/单元数:14579
  • 总 RAM 位数:589824
  • I/O 数:186
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XC6SLX16-3FTG256I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC6SLX16-3FTG256I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA,提供14579个逻辑单元和589KB嵌入式RAM,配合186个I/O端口,为中等复杂度数字系统设计提供灵活可编程的解决方案。其低功耗设计(1.14V-1.26V供电)和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等多样化应用场景。

这款FPGA采用256-LBGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能,特别适合需要定制逻辑处理、接口转换或加速算法的场合。其可重构特性让工程师能够根据项目需求动态调整硬件功能,缩短产品上市时间,同时降低多版本产品线维护成本,是原型验证和小批量生产的理想选择。

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XC6SLX16-3FTG256I 基本参数:

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