XC6SLX16-3FTG256C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC6SLX16-3FTG256C 零件图片（仅供参考）

XC6SLX16-3FTG256C 规格参数

XC6SLX16-3FTG256C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，属于低成本FPGA产品线，专为需要高性能和低功耗平衡的应用而设计。作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品和专业技术服务。

该芯片采用先进的45nm工艺制程，具有15,840个逻辑单元，2.1 Mbits的Block RAM，以及24个DSP48A1切片，能够高效处理复杂的数字信号处理任务。其72 Kbits分布式RAM和6个时钟管理模块为系统设计提供了极大的灵活性。

XC6SLX16-3FTG256C采用256引脚FTG封装，提供多达232个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，使其能够与各种外围设备无缝连接。该芯片的速度等级为-3，提供最佳的性能表现。

在应用方面，XC6SLX16-3FTG256C非常适合用于消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备等领域。其低功耗特性和高性能使其成为理想的选择，特别是在需要平衡成本和性能的应用中。

该芯片支持Xilinx的ISE设计套件，提供了完整的开发工具链，包括综合、实现、仿真和调试工具。同时，它还支持Xilinx的IP核，如PCI Express、以太网、DDR SDRAM等接口，加速了系统开发过程。

作为Spartan-6系列的一员，XC6SLX16-3FTG256C具有先进的功耗管理功能，包括多阈值电压(MTCMOS)技术和部分重配置功能，能够在不同工作模式下动态调整功耗，满足各种低功耗应用需求。

型号:XC6SLX16-3FTG256C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1139
逻辑元件/单元数:14579
总 RAM 位数:589824
I/O 数:186
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC6SLX16-3FTG256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX16-3FTG256C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供14579逻辑单元和589KB内存资源，结合186个I/O端口，是工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。其低功耗设计（1.14V~1.26V）和工业级工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。

该芯片适合需要中等计算复杂度和接口扩展的应用场景，如协议转换、信号处理和系统原型验证。其256-LBGA封装提供了良好的散热性能和空间效率，是工程师在成本敏感项目中实现高性能解决方案的理想选择。