XC6SLX16-3CSG324I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA）

专注Xilinx（赛灵思）产品销售十多年，服务全国数百家制造企业及科研院校，只为成为您所值得信赖的Xilinx供应商！

Xilinx

Xilinx代理商全球库存查询及产品技术资料下载

我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6SLX16-3CSG324I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6SLX16-3CSG324I 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-6 系列 FPGA 芯片，采用先进的 45nm 工艺技术，提供高性能与低功耗的理想平衡。这款芯片拥有 15,840 个逻辑单元，236Kbits 的分布式 RAM，以及多达 74 个 18Kbits 的块 RAM。

核心特性包括：

48 个 DSP48A1 切片，提供强大的数字信号处理能力
8 个 CMT（时钟管理模块），包含 4 个 PLL 和 4 个 DLL
支持高达 311MHz 的系统性能
324 针 CSP 封装，提供紧凑的解决方案
低功耗设计，支持多种省电模式

XC6SLX16-3CSG324I 的 324 针 CSP 封装提供了良好的电气性能和散热特性，适合空间受限的应用场景。该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、HSTL 等，满足不同接口需求。

作为 Xilinx总代理，我们提供原厂正品的 XC6SLX16-3CSG324I 芯片，并提供完整的技术支持服务。这款芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域，特别适合需要高性能信号处理和灵活逻辑实现的应用场景。

XC6SLX16-3CSG324I 支持多种开发工具，包括 Xilinx ISE Design Suite，提供完整的 FPGA 开发流程。芯片支持 JTAG 和 SelectMAP 配置模式，便于系统集成和升级。其低功耗特性和高可靠性使其成为长期运行的工业应用的理想选择。

制造商产品型号：XC6SLX16-3CSG324I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 232 I/O 324CSBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan-6 LX

零件状态：有源

LAB/CLB数：1139

逻辑元件/单元数：14579

总RAM位数：589824

I/O数：232

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：324-LFBGA，CSPBGA

XC6SLX16-3CSG324I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6SLX16-3CSG324I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款FPGA芯片，提供14579个逻辑单元和589824位RAM，具备强大的可编程逻辑能力。其232个I/O端口和324-LFBGA封装使其适合需要高密度I/O连接的应用场景，同时1.14V-1.26V的宽电压范围和-40°C至100°C的工作温度确保了在各种环境下的稳定运行。

这款芯片适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等多种应用，特别是在需要灵活逻辑配置和中等规模数据处理的产品中表现出色。Spartan-6系列以其良好的性价比和易用性著称，XC6SLX16-3CSG324I在其中提供了平衡的性能和资源，是原型开发和中小批量生产的理想选择。