XC6SLX150T-N3FGG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX150T-N3FGG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX150T-N3FGG484I 规格参数

XC6SLX150T-N3FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，采用45nm低功耗工艺制造，提供高性能和低功耗的理想平衡。该芯片具有丰富的逻辑资源，包含约150K逻辑单元，满足复杂逻辑设计需求。

核心资源与特性：XC6SLX150T-N3FGG484I配备了240个18×18 DSP48A1 slices，提供强大的数字信号处理能力；116个18Kb Block RAM，总计约2.1Mb存储容量；664个用户I/O，支持多种I/O标准；4个时钟管理模块(CMT)，包含8个PLL，提供精确的时钟控制。

封装与电气特性：该芯片采用484引脚FBGA封装(N3FGG484I)，支持1.2V核心电压和3.3V/2.5V/1.8V/1.5V/1.2V/1.0V I/O电压等级。工作温度范围支持商业级(0°C至85°C)和工业级(-40°C至100°C)，适应不同应用环境。

应用领域：作为Xilinx代理商，我们推荐XC6SLX150T-N3FGG484I应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗仪器、航空航天等领域。该芯片特别适合需要高带宽数据处理、实时控制和复杂逻辑运算的应用场景。

开发支持：Xilinx提供完整的开发工具链，包括Vivado设计套件和ISE设计套件，支持硬件描述语言(HDL)和高层次综合(HLS)设计方法。同时，丰富的IP核和参考设计加速了产品开发周期，降低了开发风险。

供应链保障：我们作为官方授权的Xilinx代理商，确保所提供的XC6SLX150T-N3FGG484I芯片为原厂正品，提供完整的质保和技术支持，满足客户的长期供货需求。

型号:XC6SLX150T-N3FGG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:11519
逻辑元件/单元数:147443
总 RAM 位数:4939776
I/O 数:296
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX150T-N3FGG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX150T-N3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的旗舰FPGA器件，提供高达147k逻辑单元和近5MB嵌入式存储器，专为高性能数据处理和复杂逻辑设计打造。其296个I/O接口和低功耗特性(1.14V-1.26V工作电压)使其成为通信、工业控制和多媒体处理应用的理想选择。

该器件采用484-BBGA封装，支持-40°C至100°C工业级温度范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。Spartan-6 LXT系列特有的PCI Express接口和高速串行收发器，使其成为高速数据采集、信号处理和嵌入式系统设计的可靠平台，能够满足现代电子系统对灵活性和性能的双重需求。