XC6SLX150T-2FGG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX150T-2FGG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX150T-2FGG484I 规格参数

XC6SLX150T-2FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，采用先进的45nm低功耗制程工艺，属于高性能、低成本的FPGA产品。作为Xilinx授权代理，我们提供原装正品和专业技术支持。

该芯片拥有150K逻辑单元，多达23,360个查找表(LUT)和46,720个触发器，支持丰富的逻辑资源。芯片内集成48个DSP48A1 slice，每个包含18×18乘法器和48位累加器，提供高达450 GMACS的信号处理能力。

高速接口与收发器：XC6SLX150T-2FGG484I内置4个GTP收发器，支持高达3.75Gbps的串行数据传输，同时提供PCI Express端点模块，支持PCI Express x1、x2、x4配置，非常适合高速通信和数据传输应用。

时钟管理：芯片内集成6个PLL和16个全局时钟缓冲器，提供精确的时钟管理和分发能力，满足复杂系统对时钟同步的高要求。

I/O资源：该芯片提供丰富的I/O资源，包括多达216个用户I/O，支持多种I/O标准如LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，电压范围从1.2V到3.3V，增强了系统设计的灵活性。

典型应用：XC6SLX150T-2FGG484I广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子、医疗设备和航空航天等领域。特别适合需要高带宽数据处理、实时信号处理和复杂逻辑控制的应用场景。

该芯片采用484引脚Flip-Chip BGA封装，工作温度范围为商业级(0°C到85°C)和工业级(-40°C到100°C)，满足不同环境下的应用需求。通过Xilinx提供的ISE设计套件，工程师可以轻松完成芯片的设计、开发和验证工作。

型号:XC6SLX150T-2FGG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:11519
逻辑元件/单元数:147443
总 RAM 位数:4939776
I/O 数:296
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX150T-2FGG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX150T-2FGG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的一款高性能FPGA，拥有丰富的逻辑资源（147,443逻辑单元）和大容量内存（近5MB），为复杂数字系统提供强大的处理能力。其1.14V-1.26V的低功耗设计和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其特别适合工业和通信领域的高可靠性应用。

这款484-BBGA封装的FPGA提供296个I/O接口，支持灵活的系统集成和多种通信协议。无论是原型验证、小批量生产还是特定功能加速，XC6SLX150T-2FGG484I都能提供足够的性能和灵活性，满足工程师对复杂逻辑系统的设计需求，同时保持成本效益。