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零件图片(仅供参考)
XC6SLX150-3FGG484C
规格参数

XC6SLX150-3FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的45nm低功耗工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块,适用于各种复杂的应用场景。

该器件拥有150K逻辑门的资源规模,包含23,360个Slices,每个Slice包含6个LUT和8个触发器,提供了强大的逻辑处理能力。此外,还配备了216个18Kb Block RAM和66个专用DSP48A1数字信号处理单元,能够高效实现复杂的算法和信号处理功能。

Xilinx代理商提供的XC6SLX150-3FGG484C支持多种高速I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,数据传输速率高达1.25Gbps。其集成的时钟管理模块提供4个PLL和8个DLL,确保系统时钟的精确同步与稳定。

在低功耗设计方面,XC6SLX150-3FGG484C采用了Xilinx的PowerSmart技术,支持动态功耗管理,可根据系统负载调整功耗,显著降低整体能耗。该器件还支持PCIe端点和Ethernet MAC功能,适用于通信设备、工业自动化、测试测量和消费电子等领域。

XC6SLX150-3FGG484C采用484引脚的FGGA封装,提供了良好的电气性能和散热特性,支持-3速度等级,最高工作频率可达300MHz。作为Xilinx原厂授权代理商,我们保证所提供的芯片均为正品,并提供全面的技术支持和售后服务。

  • 制造商产品型号:XC6SLX150-3FGG484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:11519
  • 逻辑元件/单元数:147443
  • 总RAM位数:4939776
  • I/O数:338
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • XC6SLX150-3FGG484C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6SLX150-3FGG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA,拥有147K逻辑单元和近5MB RAM,为复杂逻辑处理提供强大算力。这款338 I/O的器件采用1.2V低电压供电,在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行,适合严苛环境下的实时信号处理和控制应用。

    凭借其高集成度和丰富的I/O资源,该FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天测试设备等需要大量并行处理能力的场景。其可编程特性使得系统能通过软件更新实现功能升级,延长产品生命周期,同时降低硬件迭代成本。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6SLX150-3FGG484C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询XC6SLX150-3FGG484C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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