XC6SLX150-2FGG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX150-2FGG484C 零件图片（仅供参考）

XC6SLX150-2FGG484C 规格参数

XC6SLX150-2FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高端FPGA芯片，具有丰富的逻辑资源和高速处理能力。该芯片基于45nm工艺制造，提供150K逻辑单元，多达234个用户I/O，以及高达36个18×18 DSP48A1 slices，适合各种高性能应用场景。

该芯片具有以下核心特性：逻辑资源：150K逻辑单元，2340个寄存器；DSP功能：36个DSP48A1 slices，支持高达485亿次乘累加操作每秒；存储资源：约2700Kb的块RAM和多个分布式RAM；时钟管理：集成的时钟管理模块(CMM)和多个全局时钟缓冲器；高速接口：支持多种高速I/O标准，包括LVDS、HSTL等。

XC6SLX150-2FGG484C采用484引脚的FGGA封装，提供良好的散热性能和信号完整性。该芯片支持-2速度等级，提供较高的工作频率，满足实时处理需求。作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品芯片，并配备完善的技术支持服务。

该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域。在工业控制中，可用于实现复杂的逻辑控制和高速数据处理；在通信领域，可用于基站信号处理、路由器交换等；在医疗电子中，可用于医疗成像设备的数据处理。

XC6SLX150-2FGG484C还支持Xilinx开发工具链，包括ISE Design Suite，提供完整的开发环境和丰富的IP核资源，加速产品开发进程。其低功耗特性和高可靠性设计，使其成为各种高性能应用的理想选择。

型号:XC6SLX150-2FGG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:11519
逻辑元件/单元数:147443
总 RAM 位数:4939776
I/O 数:338
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX150-2FGG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX150-2FGG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高密度FPGA，拥有超过14.7万个逻辑单元和近5MB的RAM资源，配合338个I/O接口，为复杂逻辑设计和数据处理提供了强大平台。其1.14V-1.26V的低电压工作范围确保了系统能效比，适合对功耗敏感的应用场景。

这款FPGA的灵活可编程特性使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择，能够根据不同应用需求定制硬件功能，加速产品开发周期。484-BBGA封装形式提供了良好的散热性能和信号完整性，确保在各种工作环境（0°C至85°C）下的稳定运行。