XC6SLX100T-3FGG676C（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6SLX100T-3FGG676C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA器件，采用先进的45nm低功耗工艺制造，集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块，为各种应用提供高性能解决方案。

该FPGA器件具有约100K逻辑单元，提供超过15,000个逻辑 slices，能够满足复杂逻辑设计需求。内置丰富的DSP48A1 slices，提供高达332个18×18乘法器，适用于数字信号处理应用。同时，该芯片集成了多个高速收发器，支持高达3.125Gbps的数据传输速率。

Xilinx总代理提供的XC6SLX100T-3FGG676C采用676球BGA封装，具有出色的散热性能和电气特性。该器件支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，可灵活连接各种外部设备。器件工作温度范围为-40°C至+100°C，适合工业环境应用。

XC6SLX100T-3FGG676C支持Xilinx的多种开发工具，包括ISE Design Suite和Vivado设计套件，提供完整的开发流程支持。该芯片具有低功耗特性，采用多种节能技术，在保证性能的同时有效降低功耗，适合对功耗敏感的应用场景。

典型应用领域包括：工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备、测试测量仪器等。特别是在需要高性能数字信号处理、高速数据采集和实时控制的应用中表现优异。作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品保证、完整的技术文档和专业的技术支持服务。

制造商产品型号：XC6SLX100T-3FGG676C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 376 I/O 676FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan-6 LXT

零件状态：有源

LAB/CLB数：7911

逻辑元件/单元数：101261

总RAM位数：4939776

I/O数：376

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：676-BGA

XC6SLX100T-3FGG676C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6SLX100T-3FGG676C是Xilinx Spartan-6 LXT系列中一款中等规模FPGA，提供101,261逻辑单元和近5MB内存资源，376个I/O引脚使其能够处理复杂接口需求。低功耗设计(1.14V~1.26V供电)和商用级工作温度范围使其成为通信设备、工业控制和数据处理系统的理想选择，平衡了性能与成本效益。

这款676-BGA封装的FPGA提供了可编程灵活性，能够根据应用需求定制硬件功能，适合需要快速原型验证或硬件升级的场景。其丰富的逻辑资源和内存支持使其能够处理并行计算任务，同时保持较低的功耗水平，是嵌入式系统和数字信号处理应用的可靠解决方案。