XC6SLX100T-3FG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX100T-3FG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX100T-3FG484I 规格参数

XC6SLX100T-3FG484I是Xilinx公司Spartan-6系列FPGA家族中的一款高性能器件，采用先进的45nm工艺制造，为各种应用提供了卓越的性能和灵活性。

这款FPGA芯片拥有丰富的逻辑资源，包括15,360个逻辑单元、2,160Kb的块RAM资源以及66个18×18 DSP48A1乘法器切片。这些资源使其成为处理复杂算法和高速数据流的理想选择。芯片还支持多达236个用户I/O，提供多种I/O标准以满足不同接口需求。

Xilinx代理提供的XC6SLX100T-3FG484I采用484引脚FineLine BGA封装，具有优异的热性能和电气特性。该芯片支持-3速度等级，提供高达325MHz的系统性能，同时保持低功耗特性，特别适合对功耗敏感的应用场景。

在时钟管理方面，该芯片集成了先进的时钟管理模块，包括6个PLL和8个DCM，提供灵活的时钟分配和合成功能。此外，芯片还支持多种配置模式，包括主模式、从模式和JTAG模式，便于系统集成和现场更新。

XC6SLX100T-3FG484I的典型应用包括工业自动化、通信设备、视频处理、测试测量设备等。其强大的DSP功能使其成为无线通信、图像处理和信号处理应用的理想选择。同时，其低功耗特性和丰富的I/O资源也使其成为嵌入式系统设计的理想平台。

作为工业级温度范围器件，XC6SLX100T-3FG484I可在-40°C至+85°C的环境温度范围内稳定工作，满足工业级应用的要求。其高可靠性和长期供货支持使其成为各种工业和商业应用的理想选择。

型号:XC6SLX100T-3FG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:7911
逻辑元件/单元数:101261
总 RAM 位数:4939776
I/O 数:296
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX100T-3FG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX100T-3FG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的一款高性能FPGA，拥有超过10万个逻辑单元和近5MB存储资源，为复杂系统设计提供强大处理能力。其296个I/O端口和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其特别适合工业控制、通信设备和原型开发等要求严苛的应用场景。

该芯片采用1.14V-1.26V低电压供电，在提供高性能的同时保持较低功耗，484-BBGA封装设计便于PCB布局和散热。作为成熟的有源产品，在需要灵活硬件加速、信号处理和接口转换的系统中表现出色，特别适合那些需要平衡性能、成本和开发周期的项目。