XC6SLX100-N3FG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX100-N3FG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX100-N3FG484I 规格参数

XC6SLX100-N3FG484I是Xilinx公司Spartan-6系列FPGA家族中的重要成员，作为Xilinx授权代理，我们提供这款高性能可编程逻辑芯片的官方渠道供应。

这款FPGA芯片采用先进的45nm工艺制造，拥有约100万逻辑门资源，包含3744个查找表(LUTs)和234个DSP48A1切片，提供强大的并行处理能力。芯片支持多达116个用户I/O，采用484引脚的FGGA封装，适合高密度PCB设计。

核心特性与优势：

XC6SLX100-N3FG484I提供多种时钟管理资源，包括6个DCM(数字时钟管理器)和4个PLL(锁相环)，支持高达450MHz的系统时钟频率。芯片内置PCI Express端点模块，可直接实现高速接口应用。

在功耗管理方面，该芯片支持Xilinx的Power Manager技术，可实现动态功耗调整，满足低功耗应用需求。同时，芯片支持多种配置模式，包括主串、从串、主BPI和从BPI等，提供灵活的系统设计选择。

典型应用场景：

XC6SLX100-N3FG484I广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。在工业控制方面，可用于实现PLC、运动控制和自动化系统；在通信设备中，可用于基站、路由器和交换机；在汽车电子领域，可用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)。

该芯片还支持Xilinx的IP核生态系统，包括处理器IP、接口IP和算法IP等，可显著加速产品开发进程。结合Xilinx的ISE设计套件，工程师可以快速完成从设计到实现的全流程开发工作。

型号:XC6SLX100-N3FG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:7911
逻辑元件/单元数:101261
总 RAM 位数:4939776
I/O 数:326
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX100-N3FG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX100-N3FG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中等规模FPGA，虽然已停产，但凭借7911个CLB单元和101,261个逻辑元件，仍为工业控制和通信系统提供强大的可编程逻辑能力。其近5MB的嵌入式RAM和326个I/O端口使其能够高效处理复杂的数据密集型任务，同时1.14V~1.26V的低功耗设计确保了在各种环境下的能效表现。

这款484-BBGA封装的FPGA特别适合原型开发、工业自动化和通信设备等应用，其-40°C至100°C的宽温工作范围使其能够适应严苛的工业环境。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Artix或Spartan-7系列，它们提供了更先进的架构和更长的产品生命周期支持。