XC6SLX100-N3CSG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-CSPBGA（19x19））

XC6SLX100-N3CSG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX100-N3CSG484I 规格参数

XC6SLX100-N3CSG484I是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造，具有低功耗和高性价比的特点。作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的官方渠道供应，确保产品质量和可靠性。

该芯片拥有约99,584个逻辑单元，2,304个Kintex DSP48A1 slice，以及高达4.8Mb的Block RAM存储资源。这些丰富的硬件资源使其能够处理复杂的逻辑运算和信号处理任务。XC6SLX100-N3CSG484I还集成了PCI Express端点模块，支持PCI Express 1.1规范，使其成为需要高速数据传输应用的理想选择。

在连接性方面，XC6SLX100-N3CSG484I提供了484个I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。这些I/O引脚支持高达800Mb/s的数据传输速率，满足高速数据接口需求。此外，该芯片还集成了多个时钟管理模块，包括Phase-Locked Loops (PLLs)和Digital Clock Managers (DCMs)，提供精确的时钟控制。

XC6SLX100-N3CSG484I采用484引脚的BGA封装，具有优异的热性能和电气性能。该芯片支持-40°C到+100°C的工作温度范围，适合各种工业环境应用。其低功耗特性使其在需要能效比的应用中表现出色，特别是在电池供电的便携设备中。

典型应用领域包括：工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子、航空航天和国防系统等。在工业自动化中，XC6SLX100-N3CSG484I可用于实现复杂的控制逻辑和信号处理；在通信领域，可用于基站设备、路由器和交换机；在医疗电子中，可用于医疗影像设备和生命体征监测系统。

该芯片还支持Xilinx的多种开发工具，包括ISE Design Suite和Vivado设计套件，为开发者提供完整的软硬件解决方案。通过这些工具，工程师可以快速完成从设计到实现的全过程，加速产品开发周期。

型号:XC6SLX100-N3CSG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-CSPBGA（19x19）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 338 I/O 484CSBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:7911
逻辑元件/单元数:101261
总 RAM 位数:4939776
I/O 数:338
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-FBGA，CSPBGA
供应商器件封装:484-CSPBGA（19x19）
XC6SLX100-N3CSG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX100-N3CSG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，拥有101,261个逻辑单元和近5MB RAM容量，配合338个I/O接口，为复杂逻辑处理和数据处理提供强大支持。其1.14V~1.26V的低功耗设计和-40°C~100°C的工业级工作温度范围，使其适合在严苛环境下运行的高可靠性应用。

尽管这款芯片已停产不再推荐用于新设计，但在现有系统维护或小批量生产中仍具价值。对于新项目，建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构，同时保持良好的设计兼容性，能够满足现代工业控制、通信设备和信号处理等领域的需求。