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XC5VSX50T-1FF665C 零件图片(仅供参考)

XC5VSX50T-1FF665C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC5VSX50T-1FF665C 规格参数

XC5VSX50T-1FF665C是Xilinx公司Virtex-5系列中的高性能FPGA器件,采用先进的65nm工艺技术制造。这款芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约50K的逻辑单元、240个18Kbit的Block RAM和240个分布式RAM。它还配备了48个DSP48E切片,专门用于高速信号处理和数学运算,能够高效执行复杂的数字信号处理算法。

p>高性能特性:XC5VSX50T-1FF665C支持高达550MHz的系统时钟频率,具有卓越的时序性能和低延迟特性。该芯片采用665引脚的FinePitch BGA封装,提供多达400个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接,满足不同应用场景的需求。

p>高速串行接口:XC5VSX50T-1FF665C集成了多个高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的传输速率,适用于高速通信和数据传输应用。此外,该芯片还支持PCI Express、Gigabit Ethernet等高速接口标准,使其成为通信系统、网络设备和数据中心的理想选择,能够满足现代高性能计算和通信系统的严苛要求。

p>应用领域:作为Xilinx代理,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能。XC5VSX50T-1FF665C广泛应用于无线通信、医疗成像、国防军工、工业自动化等领域,特别适合需要高带宽、低延迟处理的应用场景,如雷达系统、高速图像处理和实时数据分析等。

p>开发支持:Xilinx为这款FPGA提供了完整的开发工具链,包括Vivado设计套件和IP核库,加速产品开发进程。此外,丰富的参考设计和开发文档可帮助工程师快速上手,缩短产品上市时间。我们作为专业的Xilinx代理商,不仅提供正品保障,还提供全方位的技术支持和解决方案服务。

  • 型号:XC5VSX50T-1FF665C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:665-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4080
  • 逻辑元件/单元数:52224
  • 总 RAM 位数:4866048
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
  • XC5VSX50T-1FF665C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC5VSX50T-1FF665C作为Virtex-5 SXT系列的一员,是一款性能卓越的FPGA芯片,拥有4080个CLB单元和高达52224个逻辑元件,配合486万位RAM资源,为复杂算法处理和高速数据传输提供强大算力支持。360个I/O接口使其能够轻松连接各类外设,满足多系统协同工作的需求。

这款芯片适用于通信设备、工业自动化、航空航天等高性能计算场景,其0.95V-1.05V的宽电压范围和0°C-85°C的工作温度确保了系统在各种环境下的稳定运行。表面贴装的665-BBGA封装设计既节省了PCB空间,又提供了良好的散热性能,是工程师在追求高性能与灵活性应用中的理想选择。

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XC5VSX50T-1FF665C 基本参数:

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