我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC5VLX30-1FFG676I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

• 型号:XC5VLX30-1FFG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2400
• 逻辑元件/单元数:30720
• 总 RAM 位数:1179648
• I/O 数:400
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XC5VLX30-1FFG676I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC5VLX30-1FFG676I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的中高性能FPGA，集成了30,720个逻辑单元和2400个CLB，配备高达1.18MB的片上存储资源，在保持0.95V-1.05V低功耗运行的同时，提供强大的数据处理能力，适用于对性能和能效比有严格要求的应用场景。

这款400 I/O端口的676-BBGA封装FPGA，凭借其宽工作温度范围(-40°C~100°C)和丰富的逻辑资源，特别适合通信设备、工业自动化和高端图像处理等需要高度定制化硬件加速的应用，其可编程特性为工程师提供了灵活的硬件设计空间，能够快速响应市场需求变化。