XC5VLX155T-2FFG1738I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1738-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC5VLX155T-2FFG1738I是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造，具备高性能、低功耗特性。该芯片拥有155K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源，可满足复杂算法处理和大规模逻辑设计需求。

该芯片内置了240个18×18 DSP48E Slice，每个DSP单元支持高达500MHz的工作频率，能够高效处理信号处理算法。同时，芯片集成了高速串行收发器，支持高达3.75Gbps的数据传输速率，适用于高速通信和数据处理应用。

核心特性：

155K逻辑单元，提供强大的逻辑处理能力
240个DSP48E Slice，支持复杂信号处理算法
8个MGT收发器，支持高速串行通信
PCI Express端点模块，支持高速数据传输
1738引脚BGA封装，提供丰富的I/O资源
支持多种内存接口，包括DDR2、DDR3等

作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品保障和专业的技术支持服务。XC5VLX155T-2FFG1738I广泛应用于通信基站、雷达系统、医疗成像、工业自动化、航空航天等高端领域，能够满足各种复杂应用场景的需求。

该芯片支持Xilinx的ISE设计套件，提供丰富的IP核和开发工具，加速产品开发进程。其灵活的架构和可编程特性使得设计人员能够根据应用需求优化系统性能，实现差异化产品。

XC5VLX155T-2FFG1738I采用-2速度等级，提供较高的工作频率和性能表现，同时保持较低的功耗特性，适合对功耗敏感的应用场景。工业温度范围(-40°C至+100°C)的设计使其能够在严苛环境下稳定工作。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX155T-2FFG1738I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 680 I/O 1738FCBGA

系列：Virtex-5 LXT

LAB/CLB 数：12160

逻辑元件/单元数：155648

总 RAM 位数：7815168

I/O 数：680

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1738-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1738-FCBGA（42.5x42.5）

XC5VLX155T-2FFG1738I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC5VLX155T-2FFG1738I作为Xilinx Virtex-5 LXT系列的旗舰产品，提供155,648逻辑单元和7.8MB嵌入式内存，为复杂系统设计提供强大处理能力。其680个I/O接口和0.95-1.05V的低电压工作特性，使其在保持高性能的同时实现卓越能效，特别适合对功耗敏感的应用场景。

这款1738-FCBGA封装的FPGA凭借其工业级温度范围(-40°C至100°C)和丰富的逻辑资源，广泛应用于通信基站、军事电子、医疗影像和高端工业自动化等领域。其大规模并行处理能力可加速算法执行，而充足的I/O资源确保系统设计的灵活性和可扩展性，是构建高性能嵌入式系统的理想选择。