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XC4VLX25-11FF668I 零件图片(仅供参考)

XC4VLX25-11FF668I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC4VLX25-11FF668I 规格参数

XC4VLX25-11FF668I是Xilinx Virtex-4系列中的高端FPGA器件,采用先进的90nm工艺技术,提供高达25,000个系统门的逻辑资源,包含20,880个逻辑单元和512个18Kbit的Block RAM。作为Xilinx一级代理,我们提供这款芯片的详细技术支持和解决方案。

该器件内置高速收发器,支持高达6.375Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信应用。其668引脚的FinePitch BGA封装提供了良好的电气性能和散热特性,确保系统稳定运行。速度等级为-11,保证了较高的系统性能和可靠性。

XC4VLX25-11FF668I配备强大的DSP48模块,处理速度高达500MHz,非常适合信号处理和算法加速应用。支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外部设备接口。内置的时钟管理模块提供精确的时钟控制和生成功能,满足复杂的时序要求。

作为Virtex-4系列的一员,XC4VLX25-11FF668I拥有完整的开发工具支持,包括Xilinx ISE设计套件,提供从设计输入到综合、实现的完整流程。Xilinx提供丰富的IP核和参考设计,大大加速了开发进程。

典型应用领域包括:高速通信设备、网络基础设施、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化和测试测量设备等。其高性能和丰富的资源使其成为这些应用的理想选择。此外,该芯片具有低功耗特性和动态功耗管理功能,可根据应用需求调整功耗,平衡性能与能耗的关系。

XC4VLX25-11FF668I还支持部分重构功能,允许在系统运行时更新部分逻辑功能,提高系统的灵活性和可靠性。这一特性对于需要现场升级或功能扩展的应用尤为重要,延长了产品的生命周期并降低了总体拥有成本。

  • 型号:XC4VLX25-11FF668I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:668-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2688
  • 逻辑元件/单元数:24192
  • 总 RAM 位数:1327104
  • I/O 数:448
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
  • XC4VLX25-11FF668I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC4VLX25-11FF668I是Xilinx Virtex-4 LX系列FPGA,拥有24,192个逻辑单元和高达1.3MB的RAM,配合448个I/O接口,为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其低电压工作范围和宽温特性,使其在工业控制和通信设备中表现优异。

这款668-BBGA封装的FPGA凭借高密度逻辑资源和丰富I/O接口,非常适合高速数据采集、图像处理和通信协议转换。其可重构特性允许工程师根据项目需求灵活配置硬件逻辑,大幅缩短开发周期,降低系统成本。

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XC4VLX25-11FF668I 基本参数:

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