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XC4VLX100-11FFG1513C 零件图片(仅供参考)

XC4VLX100-11FFG1513C
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XC4VLX100-11FFG1513C 规格参数

XC4VLX100-11FFG1513C是Xilinx公司Virtex-4系列的高端FPGA器件,采用先进的90nm制造工艺,提供高达100万逻辑门的逻辑资源。这款FPGA器件具有丰富的逻辑资源、高性能DSP模块和高速收发器,适用于各种复杂逻辑应用和信号处理场景。

核心特性: XC4VLX100-11FFG1513C拥有1513引脚的FFG封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准。其-11速度等级确保了优异的时序性能,适合高速数据处理应用。该芯片内置多个DSP48模块,每个提供18×18乘法器和48位累加器,总计提供超过200个18×18乘法器,非常适合数字信号处理应用。

架构优势: Virtex-4系列采用先进的Block RAM架构,提供高达512KB的块RAM资源,支持多种配置模式。该芯片还内置PCI Express端点模块,便于实现高速数据接口。作为Xilinx代理,我们提供完整的技术支持和开发资源,帮助客户快速实现产品开发。

典型应用: XC4VLX100-11FFG1513C广泛应用于通信设备、雷达系统、医疗影像、工业自动化、航空航天等高端领域。其高性能特性和丰富的逻辑资源使其成为复杂系统设计的理想选择。该芯片支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE设计套件,提供从设计输入到实现的全流程支持。

可靠性与质量: 作为Xilinx授权分销商,我们确保所有XC4VLX100-11FFG1513C器件均为原装正品,符合RoHS环保标准。我们提供完整的供应链追溯和质量保证,确保客户获得高质量的产品和服务。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC4VLX100-11FFG1513C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 960 I/O 1513FCBGA
  • 系列:Virtex-4 LX
  • LAB/CLB 数:12288
  • 逻辑元件/单元数:110592
  • 总 RAM 位数:4423680
  • I/O 数:960
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1513-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1513-FCBGA(40x40)
  • XC4VLX100-11FFG1513C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC4VLX100-11FFG1513C作为Xilinx Virtex-4 LX系列旗舰FPGA芯片,凭借其12288个CLB单元和超过11万逻辑元件的强大处理能力,为复杂数字系统设计提供了卓越性能基础。高达4.4MB的嵌入式内存资源使其特别适合需要高速数据缓存和处理的通信、图像处理和信号应用。

这款1513-FCBGA封装的FPGA提供960个I/O接口,支持1.14V至1.26V的宽电压范围,在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行,使其成为工业自动化、航空航天和国防等严苛环境中的理想选择。其表面贴装设计便于集成到各种PCB布局中,为系统设计师提供了灵活性和可扩展性。

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XC4VLX100-11FFG1513C 基本参数:

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