XC4028XL-2BG352I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:352-MBGA（35x35））

XC4028XL-2BG352I 零件图片（仅供参考）

XC4028XL-2BG352I 规格参数

XC4028XL-2BG352I是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA（现场可编程门阵列）芯片，采用先进的0.18μm工艺制造，具有强大的逻辑处理能力和低功耗特性。这款芯片属于Xilinx的Spartan系列，专为需要高性能和低功耗的应用场景设计。

核心特性与参数

XC4028XL-2BG352I拥有约28,000个系统门，提供多达564个CLB（逻辑块），每个CLB包含2个slice，总计1,128个slice。芯片内置分布式RAM和块RAM资源，支持高达20Kbits的存储容量。该芯片的工作电压为2.5V，功耗控制优秀，适合电池供电的便携设备。

该芯片采用352引脚BGA封装，提供丰富的I/O资源，多达174个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL等。时钟管理方面，芯片集成了4个全局时钟缓冲器和多个DLL（延迟锁相环），支持高达200MHz的系统时钟频率。

典型应用场景

作为一款功能强大的FPGA芯片，XC4028XL-2BG352I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备等领域。在通信系统中，可用于实现协议转换、信号处理等功能；在工业控制中，可替代专用ASIC实现定制化控制逻辑；在汽车电子领域，可用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统。

作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品的XC4028XL-2BG352I芯片，并提供全面的技术支持服务，包括设计方案咨询、开发板提供和编程支持等，帮助客户快速实现产品开发与上市。

型号:XC4028XL-2BG352I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:352-MBGA（35x35）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 256 I/O 352MBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1024
逻辑元件/单元数:2432
总 RAM 位数:32768
I/O 数:256
栅极数:28000
电压 - 供电:3V ~ 3.6V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘，金属
供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
XC4028XL-2BG352I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC4028XL-2BG352I是一款来自Xilinx的中等规模FPGA芯片，提供2432个逻辑单元和256个I/O端口，适合复杂逻辑控制和信号处理应用。其32768位RAM和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，尤其适合需要表面贴装且对可靠性要求高的场景。

需要注意的是，该芯片已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx的Spartan-7或Artix-7系列替代产品，这些新一代器件提供更高的性能、更低的功耗和更先进的封装选项，同时保持相似的I/O配置和开发工具兼容性，确保平滑过渡并延长产品生命周期。