XC4013E-4BG225I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:225-PBGA（27x27））

XC4013E-4BG225I 零件图片（仅供参考）

XC4013E-4BG225I 规格参数

XC4013E-4BG225I是Xilinx公司XC4000E系列CPLD芯片，采用先进的CMOS SRAM工艺制造，属于高性能复杂可编程逻辑器件。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片核心特性包括13个宏单元(Macrocells)和64个输入引脚4ns的传播延迟时间使其适用于高速应用场景，能够满足严苛的时间要求。

XC4013E-4BG225I采用225引脚的BGA封装，提供良好的散热性能和电气特性，适合高密度PCB布局设计。芯片工作电压为3.3V，功耗适中，符合现代电子设备对低功耗的要求。

在功能方面，XC4013E-4BG225I支持无限次编程，采用IEEE 1149.1 JTAG标准进行边界扫描测试，简化了开发流程。其可编程互连资源允许实现复杂的逻辑功能，包括状态机、计数器、多路选择器等。

典型应用领域包括：工业控制系统、通信设备接口转换、数据采集系统、测试仪器、消费电子产品等。特别适合需要中等规模逻辑资源、中等速度和低功耗的应用场景。

开发方面，Xilinx提供完整的开发工具链，包括ABEL HDL、VHDL和Verilog HDL支持，以及丰富的IP核和参考设计，大大缩短了产品开发周期。

型号:XC4013E-4BG225I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:225-PBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 192 I/O 225BGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:576
逻辑元件/单元数:1368
总 RAM 位数:18432
I/O 数:192
栅极数:13000
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:225-BBGA
供应商器件封装:225-PBGA（27x27）
XC4013E-4BG225I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC4013E-4BG225I作为Xilinx XC4000E系列中的一款高密度FPGA，提供576个逻辑单元和192个I/O接口，适合复杂逻辑控制与信号处理应用。尽管该芯片已停产，但其18432位RAM和225-BBGA封装设计使其在工业控制、通信设备和测试仪器中仍有一定应用价值，特别适合需要中等规模逻辑资源且对成本敏感的项目。

该芯片宽温工作范围（-40°C至100°C）和5V供电兼容性使其成为工业级应用的可靠选择。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的FPGA系列，以获得更好的性能、更低功耗以及更长的生命周期支持，但在现有系统维护或小批量生产中，XC4013E-4BG225I仍能提供稳定的性能表现。