我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC3S700AN-4FG484I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC3S700AN-4FG484I是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片，属于中低密度FPGA产品线，具有高性价比和丰富的逻辑资源。该芯片采用484引脚的FineLine BGA封装，工作电压为1.2V，支持工业级温度范围（-40°C到+100°C）。

在逻辑资源方面，XC3S700AN-4FG484I提供了70万个系统门，11,616个逻辑单元，每个逻辑单元包含4个输入LUT和一个触发器。芯片包含448Kb的分布式RAM和360Kb的块RAM，支持多达104个18Kb的块RAM。此外，还提供了231个专用乘法器和104个全局时钟缓冲器。

该芯片具有丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、HSTL、SSTL等。I/O Bank支持独立配置，可实现3.3V、2.5V、1.8V、1.5V等多种电压等级，满足不同接口需求。XC3S700AN-4FG484I还支持18个专用DCM（数字时钟管理器），可实现时钟倍频、分频和相移功能。

在性能方面，XC3S700AN-4FG484I具有-4速度等级，系统时钟频率可达266MHz，传播延迟低至3.5ns。芯片支持多种配置模式，包括主串、从串、主并、从并和边界扫描模式，可通过JTAG接口进行配置和调试。

XC3S700AN-4FG484I广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品XC3S700AN-4FG484I芯片，并提供全面的技术支持和解决方案。

• 型号:XC3S700AN-4FG484I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1472
• 逻辑元件/单元数:13248
• 总 RAM 位数:368640
• I/O 数:372
• 栅极数:700000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
• XC3S700AN-4FG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S700AN-4FG484I是Xilinx Spartan-3AN系列的一款中高端FPGA，拥有700K系统门和372个I/O接口，提供丰富的逻辑资源和灵活的配置能力。其1472个逻辑单元和368Kb存储器使其能够处理复杂算法和大量数据，同时保持较低功耗，适合对能效比有较高要求的系统设计。

该芯片工作温度范围宽达-40°C至100°C，适应各种工业环境，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子等领域。其484-BBGA封装提供良好的散热性能和信号完整性，确保系统稳定运行。对于需要定制化逻辑功能和快速原型设计的工程师而言，这款FPGA提供了理想的硬件平台，能够显著缩短产品开发周期。