XC3S50AN-5FT256C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC3S50AN-5FT256C 零件图片（仅供参考）

XC3S50AN-5FT256C 规格参数

XC3S50AN-5FT256C 是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA家族中的一员，作为Xilinx授权代理供应的高性能可编程逻辑器件，该芯片采用了先进的90nm工艺技术，提供了50k系统门逻辑资源，具有高达5ns的传播延迟和200MHz的系统性能。

该芯片拥有486个逻辑单元(LUTs)，20个专用乘法器，以及240kbit的分布式RAM和72kbit的块RAM资源，能够满足复杂的数字信号处理和逻辑控制需求。其I/O资源丰富，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，提供了高达173个用户I/O，便于与各种外部设备接口。

XC3S50AN-5FT256C 的核心优势在于其低功耗特性和高可靠性设计，支持-5°C到+85°C的工业级温度范围，适合各种严苛环境下的应用。该芯片配备了完整的时钟管理资源，包括4个全局时钟缓冲器和8个DLL，能够精确控制时序，确保系统稳定运行。

在应用领域，XC3S50AN-5FT256C 广泛用于通信设备、工业自动化、汽车电子、医疗仪器和消费电子等领域。其强大的可编程能力和灵活的资源分配使其成为原型验证、小批量生产的理想选择，同时也非常适合需要快速迭代设计的应用场景。

Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE Design Suite，支持从设计输入、综合、仿真到实现的全流程，大大降低了开发难度。同时，丰富的IP核资源和参考设计，进一步加速了产品开发周期，使开发者能够专注于核心功能的实现。

型号:XC3S50AN-5FT256C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:176
逻辑元件/单元数:1584
总 RAM 位数:55296
I/O 数:195
栅极数:50000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC3S50AN-5FT256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S50AN-5FT256C是Xilinx Spartan-3AN系列的一款FPGA芯片，虽然已停产，但在中小规模逻辑应用中仍具有一定价值。该芯片提供176个逻辑单元块、1584个逻辑元件和55KB的嵌入式RAM，配合195个I/O端口，适合中等复杂度的数字控制、信号处理和接口转换应用，1.14V-1.26V的低电压工作使其能效表现良好。

作为一款表面贴装的256-LBGA封装FPGA，XC3S50AN-5FT256C特别适合空间受限的嵌入式系统，0°C-85°C的工作温度范围使其能够适应大多数工业环境。鉴于该芯片已停产，新项目建议考虑Xilinx Artix-7系列替代方案，它们在性能、功耗和资源利用方面均有显著提升，同时提供更长期的技术支持。