XC3S50AN-4TQG144I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20））

XC3S50AN-4TQG144I 零件图片（仅供参考）

XC3S50AN-4TQG144I 规格参数

XC3S50AN-4TQG144I是Xilinx Spartan-3系列中的一款高性能FPGA芯片，由Xilinx授权代理提供。该芯片采用先进的90nm工艺制造，拥有50k系统门规模，适合于中等复杂度的数字逻辑设计。

核心特性方面，XC3S50AN-4TQG144I具备432个逻辑单元(Logic Cells)，20个专用乘法器，以及多达104KB的块RAM资源。其时钟管理功能包括4个全局时钟缓冲器和8个DLL(延迟锁相环)，支持高达311MHz的系统时钟频率。这些丰富的资源使得该芯片能够处理复杂的数字信号处理和逻辑控制任务。

在I/O接口方面，该芯片提供多达101个用户I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL等。每个I/O bank可以独立配置电压电平，增强了设计的灵活性。芯片还支持多种配置模式，如主串、从串、主并行和从并行等，方便不同的应用需求。

关于性能参数，XC3S50AN-4TQG144I具有4ns的传播延迟速度等级，支持-5V至5.5V的电源电压范围，工作温度范围为-40°C至100°C(工业级)。低功耗设计使其在待机模式下功耗仅为几毫安，非常适合对功耗敏感的应用场景。

典型应用领域包括工业自动化设备、通信基站、医疗电子、汽车电子和消费类电子产品等。其高可靠性和稳定性使其成为工业控制系统的理想选择。同时，Xilinx提供的开发工具如ISE和Vivado，以及丰富的IP核资源，大大降低了开发难度，缩短了产品上市时间。

型号:XC3S50AN-4TQG144I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:144-TQFP（20x20）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:176
逻辑元件/单元数:1584
总 RAM 位数:55296
I/O 数:108
栅极数:50000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:144-LQFP
供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
XC3S50AN-4TQG144I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S50AN-4TQG144I是Xilinx Spartan-3AN系列的中规模FPGA，提供50K系统门资源和108个I/O接口，适合中等复杂度的逻辑控制应用。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择，55Kb的嵌入式RAM为数据缓存提供了充足空间。

这款144-LQFP封装的FPGA具备灵活的可编程性，能够快速实现定制逻辑功能，特别适合需要频繁升级或特殊接口的设备。其176个逻辑单元和丰富的I/O资源使其成为工业自动化、仪器仪表和消费电子产品的可靠解决方案，为工程师提供了性能与成本之间的理想平衡。