XC3S50AN-4FTG256C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC3S50AN-4FTG256C 零件图片（仅供参考）

XC3S50AN-4FTG256C 规格参数

XC3S50AN-4FTG256C是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片，属于中低密度可编程逻辑器件，具备高性能和低成本的优势。作为专业的Xilinx代理，我们提供这款芯片的原装正品和全方位技术支持。

该芯片采用先进的90nm工艺技术，提供约50K系统门逻辑资源，包含928个逻辑单元(LC)和20个专用乘法器。XC3S50AN-4FTG256C具有4个全局时钟缓冲和24个数字时钟管理器(DCM)，支持高达312MHz的系统性能，满足高速数据处理需求。

在存储资源方面，该芯片提供72Kb的分布式RAM和360Kb的块状RAM，支持双端口操作，为数据密集型应用提供充足的存储空间。同时，芯片配备了208个用户I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等，增强了系统设计的灵活性。

XC3S50AN-4FTG256C采用256引脚FTG封装，具有优异的热性能和电气特性，适合各种工业环境应用。芯片工作温度范围为-0°C到+85°C，满足大多数商业和工业应用需求。

典型应用领域包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子和测试测量设备等。其低功耗特性和高性价比使其成为成本敏感型应用的理想选择。Spartan-3系列FPGA还支持Xilinx的ISE设计套件，提供完整的设计工具链，加速产品开发进程。

作为Xilinx授权代理商，我们不仅提供原装正品XC3S50AN-4FTG256C芯片，还提供专业的技术咨询、样品申请和批量采购服务，助力客户项目顺利推进。

型号:XC3S50AN-4FTG256C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:176
逻辑元件/单元数:1584
总 RAM 位数:55296
I/O 数:195
栅极数:50000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC3S50AN-4FTG256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S50AN-4FTG256C是Xilinx Spartan-3AN系列的FPGA芯片，提供50K系统门规模、195个I/O和55KB嵌入式存储器，适合中小规模逻辑控制、信号处理和接口转换应用。尽管该芯片已停产，但其低功耗特性和1.14V-1.26V的宽工作电压范围使其在特定工业控制系统中仍有价值。

该芯片拥有1584个逻辑单元和176个CLB，能够实现复杂的逻辑功能，同时其256-LBGA封装提供良好的散热性能和可靠性。对于需要替换此芯片的项目，建议考虑Xilinx Spartan-3A系列后续型号或Artix-7系列FPGA，它们提供更高的性能和更长的产品生命周期支持。