XC3S50A-4TQG144C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20））

XC3S50A-4TQG144C 零件图片（仅供参考）

XC3S50A-4TQG144C 规格参数

XC3S50A-4TQG144C是Xilinx公司Spartan-3A系列中的低成本FPGA器件，由Xilinx授权代理提供。这款FPGA采用先进的90nm工艺制造，具有4ns的传播延迟和高达333MHz的系统时钟频率，适合对性能有一定要求但预算有限的应用场景。

该芯片拥有约1,248个逻辑单元，提供72Kb的分布式RAM和72Kb的块RAM资源，以及20个18x18位硬件乘法器，能够胜任基本的数字信号处理任务。144引脚的TQFP封装设计使其在保持足够I/O资源的同时，能够适应空间受限的应用环境。

XC3S50A-4TQG144C支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等，能够与各种外围设备无缝连接。其灵活的配置方式支持JTAG和SelectMap，便于系统集成和现场升级。

在功耗管理方面，该芯片具有多种低功耗模式，包括休眠模式和部分重配置功能，可根据应用需求动态调整功耗。其1.2V的核心电压和3.3V的I/O电压设计，既保证了高性能运算，又兼容大多数现有系统。

典型应用包括工业控制、消费电子、通信设备、汽车电子等领域的逻辑控制、接口转换和信号处理任务。特别是在需要定制化逻辑功能但又不愿承担高端FPGA成本的应用中，XC3S50A-4TQG144C提供了极具性价比的解决方案。

Xilinx提供的完整开发工具链，包括ISE Design Suite，为这款FPGA的设计、仿真和实现提供了全面支持，大大缩短了产品开发周期，降低了设计门槛。

型号:XC3S50A-4TQG144C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:144-TQFP（20x20）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:176
逻辑元件/单元数:1584
总 RAM 位数:55296
I/O 数:108
栅极数:50000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:144-LQFP
供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
XC3S50A-4TQG144C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S50A-4TQG144C是Xilinx Spartan-3A系列的FPGA芯片，提供1584个逻辑单元和55KB RAM，配合108个I/O端口，为中等复杂度的数字逻辑设计提供了灵活解决方案。其低功耗特性（1.14V-1.26V工作电压）和144-LQFP封装使其特别适合空间受限且对功耗敏感的嵌入式应用。

这款FPGA能够快速实现从接口控制到信号处理的多种功能，0°C至85°C的工作温度范围确保了工业环境的可靠性。对于需要原型验证或小批量生产的项目，XC3S50A-4TQG144C在性能与成本之间取得了理想平衡，是通信设备、工业控制和消费电子等领域的理想选择。