XC3S50A-4FTG256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC3S50A-4FTG256I 零件图片（仅供参考）

XC3S50A-4FTG256I 规格参数

XC3S50A-4FTG256I是Xilinx公司推出的Spartan-3A系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，具备高性能和低功耗特性。该芯片提供约50K系统门容量，800个逻辑单元(LEs)，适合中等复杂度的数字逻辑设计。

核心特性：XC3S50A-4FTG256I工作频率可达200MHz(-4速度等级)，配备20Kb分布式RAM和72Kb块RAM资源，支持多种I/O标准如LVTTL、LVCMOS、HSTL等。芯片内置4个全局时钟缓冲器和4个数字时钟管理器(DCM)，提供灵活的时钟管理能力。

封装与I/O：该芯片采用256引脚FineLine BGA封装，提供173个用户I/O引脚，支持单端和差分信号传输。I/O电压范围为1.14V至3.6V，能够满足不同应用场景的需求。封装尺寸为23mm×23mm，引脚间距为1.0mm。

配置与安全：XC3S50A-4FTG256I支持多种配置模式，包括主串、从串、主并、从并和边界扫描模式。芯片内置用户可编程的128位加密密钥，保护设计知识产权。配置存储容量为338Kb，支持多种配置文件格式。

应用领域：该FPGA广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子产品和测试测量设备等领域。作为Xilinx代理商，我们提供全方位的技术支持和原厂正品保障，确保客户项目顺利实施。

功耗与可靠性：Spartan-3A系列采用低功耗设计，XC3S50A-4FTG256I在典型应用条件下功耗仅为0.3W。芯片支持工业级温度范围(-40°C至+100°C)，满足严苛环境下的应用需求。

型号:XC3S50A-4FTG256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 144 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:176
逻辑元件/单元数:1584
总 RAM 位数:55296
I/O 数:144
栅极数:50000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC3S50A-4FTG256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S50A-4FTG256I作为Xilinx Spartan-3A系列的FPGA芯片，提供50000门逻辑资源和55Kb RAM，在低功耗设计(1.14V-1.26V)下实现高性能处理。其144个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，特别适合需要中等规模逻辑资源和多接口连接的应用场景。

该芯片采用256-LBGA封装，表面贴装设计便于系统集成。176个逻辑块和1584个逻辑单元提供了灵活的配置能力，支持复杂逻辑实现和算法加速。对于追求成本效益与性能平衡的设计项目，XC3S50A-4FTG256I能够在保持低功耗的同时提供足够的处理能力，是中小规模应用的理想解决方案。