XC3S50A-4FTG256C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC3S50A-4FTG256C 零件图片（仅供参考）

XC3S50A-4FTG256C 规格参数

XC3S50A-4FTG256C是Xilinx公司Spartan-3A系列中的一款高性能FPGA器件，拥有50k逻辑门的容量，采用4速度等级，最高系统时钟频率可达330MHz，采用256引脚的FineLine BGA封装形式。作为Xilinx总代理，我们提供这款优质FPGA芯片，满足各类复杂逻辑设计需求。

核心特性与资源

XC3S50A-4FTG256C集成了丰富的逻辑资源，包括1152个逻辑单元(Logic Cells)，每个单元包含4输入LUT和触发器。该芯片配备18Kbit的块RAM(Block RAM)，支持双端口操作，提供灵活的数据存储能力。此外，芯片还包含专用乘法器，适合数字信号处理应用，能够高效执行乘法运算。

I/O与接口能力

该芯片提供多达216个用户I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，满足不同系统接口需求。时钟管理方面，集成了数字时钟管理器(DCM)，提供精确的时钟生成、移相和分频功能，确保系统时序精确性。

应用领域

XC3S50A-4FTG256C凭借其高性能和丰富资源，广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域。特别是在需要复杂逻辑控制和信号处理的应用中表现出色。其低功耗特性和高可靠性使其成为嵌入式系统、原型验证和中小规模生产的理想选择。

开发支持

Xilinx为这款FPGA提供了完整的开发工具链，包括ISE Design Suite，支持从设计输入、综合、实现到调试的完整流程。丰富的IP核和参考设计加速了开发进程，缩短了产品上市时间。同时，活跃的开发者社区和详尽的文档资料为设计者提供了充分的技术支持。

型号:XC3S50A-4FTG256C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 144 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:176
逻辑元件/单元数:1584
总 RAM 位数:55296
I/O 数:144
栅极数:50000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC3S50A-4FTG256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S50A-4FTG256C是Xilinx Spartan-3A系列中的中等规模FPGA，提供1584个逻辑单元和55KB嵌入式RAM，配合144个I/O端口，为工业控制和通信应用提供了灵活的解决方案。其低功耗设计（1.14V-1.26V）和宽温工作范围（0°C-85°C）确保了在各种环境下的稳定性能，是替代传统ASIC的理想选择，可加速产品上市时间并降低开发成本。

这款256-LBGA封装的FPGA特别适合需要中等逻辑复杂度的应用，如数据采集系统、电机控制和消费电子原型开发。其表面贴装特性简化了PCB设计流程，而现场可编程特性则允许设计后期功能调整，为工程师提供了极大的设计自由度和系统升级灵活性，是中小型项目和高性价比解决方案的理想选择。