XC3S50A-4FT256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC3S50A-4FT256I 零件图片（仅供参考）

XC3S50A-4FT256I 规格参数

XC3S50A-4FT256I是Xilinx公司推出的Spartan-3A系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，提供高性能、低成本的解决方案。作为Xilinx一级代理，我们确保为客户提供原装正品和专业技术支持。

该芯片拥有约50K逻辑门资源，提供丰富的逻辑单元和分布式RAM资源，支持复杂的逻辑设计。其4速度等级（-4）确保了最高工作频率可达数MHz，满足高速应用需求。芯片采用256引脚FineLine BGA封装，提供良好的电气性能和散热特性。

核心特性包括：内置18Kb Block RAM，支持双端口操作；提供专用乘法器，适用于DSP应用；支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等；具有低功耗特性，支持多种省电模式。

XC3S50A-4FT256I支持Xilinx的完整开发工具链，包括ISE Design Suite，提供从设计输入、综合、实现到编程的一体化解决方案。芯片支持JTAG编程接口，便于开发和调试。

该芯片工业级温度范围（-40°C至+85°C）使其适用于各种严苛环境，包括工业控制、汽车电子、通信设备、医疗仪器和航空航天等领域。其高可靠性和稳定性使其成为关键应用的理想选择。

在典型应用方面，XC3S50A-4FT256I常用于：协议转换与桥接、电机控制、数据采集系统、通信协议处理、图像处理算法实现以及嵌入式系统加速等场景。其灵活的可编程性使其能够适应多种应用需求，同时保持较低的开发成本。

型号:XC3S50A-4FT256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 144 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:176
逻辑元件/单元数:1584
总 RAM 位数:55296
I/O 数:144
栅极数:50000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC3S50A-4FT256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S50A-4FT256I是Xilinx Spartan-3A系列的FPGA芯片，提供50K系统门和144个I/O端口，适合中等复杂度的嵌入式应用。其低功耗设计（1.14V~1.26V）和宽工作温度范围（-40°C~100°C）使其成为工业控制、通信设备和测试仪器等领域的理想选择，特别是在需要现场可编程逻辑的场合。

该芯片拥有55Kb RAM和1584个逻辑单元，能够处理多种并行任务，同时256-LBGA封装确保了良好的散热性和可靠性。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师而言，XC3S50A-4FT256I提供了灵活的解决方案，可在不改变硬件的情况下通过软件更新实现功能升级，有效缩短产品上市时间并降低总体拥有成本。