XC3S50A-4FT256C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC3S50A-4FT256C 零件图片（仅供参考）

XC3S50A-4FT256C 规格参数

XC3S50A-4FT256C是Xilinx公司Spartan-3A系列的一款FPGA芯片，具有50k逻辑门的容量，采用-4速度等级和FT256封装形式。这款FPGA芯片在保持高性能的同时，还具备出色的功耗管理能力，特别适合对成本敏感的应用场景。

该芯片拥有多达1,152个逻辑单元，每个逻辑单元包含4个输入LUT和一个触发器，支持高达50MHz的系统时钟频率。此外，还配备了20个专用乘法器，每个乘法器能够实现18×18位的硬件乘法运算，为数字信号处理应用提供了硬件加速支持。

在存储资源方面，XC3S50A-4FT256C提供多达72k位的分布式RAM和216k位的块RAM，支持多种配置模式，能够满足不同应用场景的存储需求。芯片还提供8个专用DCM(数字时钟管理器)，提供灵活的时钟管理功能。

I/O资源方面，该芯片拥有多达172个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，电压范围从1.14V到3.3V，能够适应多种系统环境。此外，还支持PCI局部总线标准，便于与PCI设备连接。

作为Xilinx一级代理，我们提供的XC3S50A-4FT256C芯片均为原装正品，质量有保障，广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。该芯片的配置方案灵活，支持JTAG和SelectMap等多种配置方式，便于系统集成。

XC3S50A-4FT256C还具备强大的在线可重构能力，允许系统在运行时动态改变硬件功能，为需要灵活升级的应用提供了理想解决方案。其低功耗特性、高性能表现和丰富资源组合，使其成为众多中低端应用场景的理想选择。

型号:XC3S50A-4FT256C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 144 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:176
逻辑元件/单元数:1584
总 RAM 位数:55296
I/O 数:144
栅极数:50000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC3S50A-4FT256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S50A-4FT256C是Xilinx Spartan-3A系列中的中规模FPGA，提供1584个逻辑单元和55KB RAM资源，配合144个I/O引脚，为工业控制和通信设备提供了灵活的解决方案。其低功耗设计(1.14V~1.26V工作电压)和0°C~85°C工作温度范围，使其特别适合对能效和环境适应性要求严苛的应用场景。

这款256-LBGA封装的芯片可作为协处理器、接口转换器或逻辑控制器，通过现场可编程特性实现功能定制，有效缩短产品开发周期并降低系统成本。对于需要中等复杂度逻辑处理且对成本敏感的项目，XC3S50A-4FT256C提供了性能与经济性的良好平衡。