XC3S500E-4FT256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC3S500E-4FT256I 零件图片（仅供参考）

XC3S500E-4FT256I 规格参数

XC3S500E-4FT256I是Xilinx公司推出的Spartan-3E系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx一级代理，我们确保提供原厂正品，满足各种工业和商业应用需求。

该芯片拥有约500K系统门的逻辑资源，包含多达10,240个逻辑单元，支持多达20个18×18乘法器，为复杂的数字信号处理提供强大支持。其Block RAM容量达到72Kb，可配置为多种宽度和深度的存储器，满足不同应用的数据存储需求。

核心特性包括：支持多达232个用户I/O，具有多种I/O标准兼容性；内置DCM(数字时钟管理器)提供灵活的时钟管理；支持低功耗模式，功耗优化设计使其在保持性能的同时降低能耗；-5至+125°C的工业级工作温度范围，确保在各种环境条件下的稳定运行。

XC3S500E-4FT256I采用256引脚FT封装，提供良好的信号完整性和散热性能。该系列FPGA支持多种配置方式，包括JTAG和从配置模式，便于系统集成和开发。其灵活的架构支持多种设计方法，包括VHDL、Verilog和原理图输入，使设计流程更加高效。

典型应用场景包括：工业自动化控制、通信设备、消费电子产品、汽车电子、医疗设备和测试测量仪器等。其高性能和低功耗特性使其成为这些领域的理想选择。此外，该系列FPGA支持多种开发工具，包括Xilinx ISE设计套件，为设计人员提供强大的开发环境。

XC3S500E-4FT256I凭借其丰富的资源、灵活的架构和强大的性能，为各种复杂应用提供了理想的解决方案。无论是原型设计还是最终产品，这款FPGA都能满足您的需求，是您项目开发的可靠选择。

型号:XC3S500E-4FT256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1164
逻辑元件/单元数:10476
总 RAM 位数:368640
I/O 数:190
栅极数:500000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC3S500E-4FT256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S500E-4FT256I作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA，拥有10476个逻辑单元和368640位RAM资源，配合190个I/O接口，为各类嵌入式系统提供强大的可编程逻辑支持。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其特别适合工业控制、通信设备和数据处理等严苛环境下的应用。

这款256-LBGA封装的FPGA芯片采用表面贴装设计，便于工程师在PCB布局上获得更高的设计灵活性。其500K门逻辑规模足以满足大多数中等复杂度的数字系统需求，同时保持了较低的功耗特性，是原型验证和小批量生产的理想选择，特别适合需要快速迭代和定制化功能的工业项目。