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XC3S500E-4FT256C 零件图片(仅供参考)

XC3S500E-4FT256C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC3S500E-4FT256C 规格参数

XC3S500E-4FT256C是Xilinx公司Spartan-3E系列中的FPGA芯片,采用先进的90nm工艺技术,提供500k逻辑门容量,具有高性能和低功耗特性。这款FPGA芯片特别适合成本敏感的应用,同时保持Xilinx FPGA一贯的高性能和可靠性。 该芯片的核心特性包括: - 逻辑资源:包含10,240个逻辑单元,20个48位乘法器,以及236kbits的分布式RAM - 存储资源:提供72kbits的块RAM和216kbits的ROM - I/O资源:支持173个用户I/O,兼容多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等 - 时钟管理:内置24个全局时钟缓冲器和4个数字时钟管理器(DCM) - 配置选项:支持多种配置模式,包括主模式、从模式和串行模式 Xilinx总代理提供的XC3S500E-4FT256C芯片采用256引脚FineLine BGA封装,具有优异的信号完整性和热性能。该芯片的工作电压为1.2V,支持-4速度等级,提供最低4.8ns的时钟到输出延迟。 在应用方面,XC3S500E-4FT256C广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。特别适合用于原型验证、小批量生产、以及需要可编程逻辑但又对成本敏感的应用场景。 作为Xilinx总代理,我们确保提供原厂正品和全面的技术支持,帮助客户快速实现产品设计并投入市场。XC3S500E-4FT256C凭借其出色的性价比和丰富的功能特性,成为众多工程师的首选FPGA解决方案。
  • 型号:XC3S500E-4FT256C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1164
  • 逻辑元件/单元数:10476
  • 总 RAM 位数:368640
  • I/O 数:190
  • 栅极数:500000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XC3S500E-4FT256C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC3S500E-4FT256C是Xilinx Spartan-3E系列中的中端FPGA器件,提供500K系统门规模和10476个逻辑单元,配合368Kb内存资源和190个I/O端口,为中等复杂度应用提供了理想的硬件平台。其1.2V低电压供电设计结合优化的功耗管理,使该器件在保持高性能的同时实现能效平衡,特别适合对功耗敏感的嵌入式系统。

这款256-LBGA封装的FPGA具备出色的灵活性和可重构性,可广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗仪器和消费电子等领域。其1164个逻辑单元和丰富的I/O资源支持实现从简单逻辑控制到复杂数据处理的各种功能,为工程师提供了快速原型开发和定制化解决方案的理想选择,同时商用级工作温度范围确保了系统在各种环境下的可靠运行。

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XC3S500E-4FT256C 基本参数:

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