XC3S5000-5FG676C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27））

XC3S5000-5FG676C 零件图片（仅供参考）

XC3S5000-5FG676C 规格参数

XC3S5000-5FG676C是Xilinx公司Spartan-3系列中的高端FPGA产品，采用先进的90nm工艺制造，提供丰富的逻辑资源和高速I/O接口，适用于各种复杂逻辑设计和数字信号处理应用。

该芯片拥有500万系统门的逻辑容量，包含多达32,736个逻辑单元，1048个KB块RAM，以及104个专用18×18乘法器，能够高效实现复杂的算法和逻辑功能。其高速DCM（数字时钟管理）模块提供精确的时钟控制和相位调整，满足严格时序要求的应用场景。

XC3S5000-5FG676C采用676引脚FinePitch BGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，便于与各种外部器件接口。其差分I/O支持高达622Mbps的数据传输速率，适合高速数据采集和通信应用。

作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品保障和专业技术支持，确保客户获得最佳的设计体验和产品性能。该FPGA广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备和航空航天等领域，特别适合需要高密度逻辑和信号处理能力的高端应用。

该芯片支持Xilinx的ISE设计套件，提供丰富的IP核和开发工具，加速产品开发进程。其低功耗特性和灵活的配置方式，使其成为系统级集成的理想选择，能够满足现代电子系统对高性能、低功耗和小型化的要求。

型号:XC3S5000-5FG676C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
包装:散装
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:8320
逻辑元件/单元数:74880
总 RAM 位数:1916928
I/O 数:489
栅极数:5000000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
XC3S5000-5FG676C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S5000-5FG676C是Xilinx Spartan-3系列中的高密度FPGA，提供74880个逻辑单元和近2MB的嵌入式RAM，具备500万门逻辑容量。其489个I/O接口和低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）使其成为复杂逻辑控制和数据处理应用的理想选择，特别适合工业自动化、通信设备和高端消费电子产品。

该芯片在0°C至85°C的宽温范围内稳定运行，676-BBGA封装提供了良好的散热性能和高密度互连能力。XC3S5000-5FG676C的现场可编程特性使其能够快速适应不同应用需求，从原型验证到小批量生产均可灵活部署，有效缩短产品上市时间，降低开发成本。