XC3S400AN-4FTG256C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC3S400AN-4FTG256C 零件图片（仅供参考）

XC3S400AN-4FTG256C 规格参数

XC3S400AN-4FTG256C是Xilinx公司Spartan-3AN系列的一款低功耗FPGA器件，属于工业级温度范围产品。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品保证，确保您获得最高质量的芯片产品。

该器件拥有约400k系统门资源，多达17,280个逻辑单元，216kbit分布式RAM，以及360kbit的块状RAM。其内置18个18×18乘法器，适合数字信号处理应用。XC3S400AN-4FTG256C采用先进的90nm工艺技术，具有低静态功耗特性，非常适合对功耗敏感的应用场景。

关键特性包括4个全局时钟缓冲器，16个数字时钟管理器(DCM)支持频率合成、相移和时钟抖动消除，以及848个可用I/O引脚，支持多种I/O标准如LVCMOS、LVTTL、HSTL等。器件工作电压为1.2V，I/O电压支持1.2V-3.3V宽范围，增强了系统设计的灵活性。

在应用方面，XC3S400AN-4FTG256C广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子和消费电子等领域。其非易失性特性允许在断电后保持配置信息，简化了系统设计和启动流程。该器件支持JTAG编程和配置，可通过多种接口进行系统升级。

作为Xilinx Spartan-3AN系列的重要成员，XC3S400AN-4FTG256C结合了高性能与低功耗优势，特别适合需要平衡计算能力和功耗成本的中等复杂度应用。其256引脚FTGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性，为工程师提供了丰富的设计选择空间。

型号:XC3S400AN-4FTG256C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:896
逻辑元件/单元数:8064
总 RAM 位数:368640
I/O 数:195
栅极数:400000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC3S400AN-4FTG256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S400AN-4FTG256C是Xilinx Spartan-3AN系列的FPGA器件，提供40万门的逻辑容量和195个I/O端口，内置368Kb RAM资源，采用1.2V低电压供电，功耗控制出色。这款256-LBGA封装的器件适合对成本敏感但又需要灵活逻辑控制的应用场景，其896个逻辑单元和丰富的I/O资源使其能够处理多种复杂的数字逻辑任务。

该芯片特别适合工业控制、通信接口、信号处理和嵌入式系统等应用场景，表面贴装设计便于PCB集成。Spartan-3AN系列具备非易失性配置功能，支持上电即用，简化了系统设计流程。对于需要中等规模逻辑资源和较低功耗的嵌入式应用，这款FPGA提供了性能与成本的平衡，是原型开发和中小批量生产的理想选择。