XC3S1400AN-4FG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC3S1400AN-4FG484I 零件图片（仅供参考）

XC3S1400AN-4FG484I 规格参数

XC3S1400AN-4FG484I是Xilinx公司Spartan-3AN系列的一款高性能FPGA芯片，采用484引脚的FinePitch BGA封装，4速度等级版本。作为Xilinx总代理，我们提供这款具有丰富逻辑资源和低功耗特性的FPGA器件。

该芯片拥有约1400K系统门逻辑资源，包含20,480个逻辑单元，提供多达288Kb的分布式RAM和360Kb的块状RAM。时钟管理方面，集成了4个数字时钟管理器(DCM)和24个全局时钟缓冲器，确保系统时钟的稳定性和精确性。

核心特性包括支持18个单端IOB和266个差分IOB，工作电压范围为1.14V至1.26V，支持多种IO标准如LVTTL、LVCMOS、HSTL等。该芯片采用先进的90nm工艺制造，内置了非易失性存储器，支持单芯片解决方案，无需外部配置PROM。

应用领域广泛，包括工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗仪器、消费电子等。在工业控制系统中，可用于实现复杂的逻辑控制和信号处理；在通信设备中，可作为协议转换器和数据处理单元；在汽车电子中，可用于实现高级驾驶辅助系统(ADAS)功能。

开发支持方面，Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE Design Suite，支持原理图输入、HDL设计、仿真和综合。同时，丰富的IP核和参考设计加速了开发进程，缩短了产品上市时间。

作为Xilinx总代理，我们不仅提供原装正品芯片，还提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥XC3S1400AN-4FG484I的性能优势，满足各种复杂应用需求。

型号:XC3S1400AN-4FG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:2816
逻辑元件/单元数:25344
总 RAM 位数:589824
I/O 数:372
栅极数:1400000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC3S1400AN-4FG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S1400AN-4FG484I是Xilinx Spartan-3AN系列的一款中等规模FPGA，拥有2816个逻辑单元和372个I/O接口，提供丰富的逻辑资源和足够的I/O通道，适合处理复杂的数字信号处理和控制逻辑。其宽温工作范围(-40°C至100°C)和1.14V~1.26V的低工作电压使其成为工业控制、通信设备和测试仪器等领域的理想选择，589KB的嵌入式存储器为数据缓存提供了充足空间。

需要注意的是，XC3S1400AN-4FG484I已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列作为替代方案，这些新一代产品在性能、功耗和集成度方面都有显著提升，同时提供更长的产品生命周期和更好的技术支持。对于现有系统的维护和维修，这款芯片仍可作为备件使用，但建议尽快规划替代方案。