XC3S100E-5TQG144C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20））

XC3S100E-5TQG144C 零件图片（仅供参考）

XC3S100E-5TQG144C 规格参数

XC3S100E-5TQG144C是Xilinx公司Spartan-3E系列的一款低成本FPGA芯片，提供约100k系统门资源，适合多种数字逻辑应用场景。该芯片采用5ns速度等级，确保在处理复杂逻辑时仍能保持较高的性能。

该芯片拥有2400个CLB(逻辑块)、72Kb分布式RAM和72Kb块RAM资源，为设计者提供了充足的逻辑和存储空间。内置4个18x18硬件乘法器，使其在数字信号处理应用中表现出色。108个用户I/O引脚支持多种I/O标准，包括LVDS，增强了接口灵活性。

XC3S100E-5TQG144C支持DDR SDRAM接口和SelectMAP配置模式，使其在需要高速数据传输和灵活配置的应用中具有明显优势。芯片工作于商业温度范围(0°C至85°C)，适合多种环境条件下的应用。

作为Xilinx代理，我们提供原装正品的XC3S100E-5TQG144C芯片，以及全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域，能够满足从简单逻辑控制到复杂数字信号处理的多样化需求。

采用144引脚TQFP封装的XC3S100E-5TQG144C在PCB布局上具有较好的灵活性，适合空间受限的应用场景。芯片支持JTAG编程和边界扫描测试，简化了开发流程，降低了生产测试成本。

型号:XC3S100E-5TQG144C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:144-TQFP（20x20）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:240
逻辑元件/单元数:2160
总 RAM 位数:73728
I/O 数:108
栅极数:100000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:144-LQFP
供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
XC3S100E-5TQG144C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S100E-5TQG144C是Xilinx Spartan-3E系列中的FPGA器件，提供2160个逻辑单元和108个I/O端口，在保持低功耗(1.14V-1.26V)的同时，为中等复杂度应用提供了足够的可编程资源。其73728位的嵌入式RAM使其特别适合数据处理、接口转换和逻辑控制等场景，144-LQFP封装便于PCB布局，是原型设计和中小批量生产的理想选择。

这款商用温度范围(0°C~85°C)的FPGA在工业控制、通信设备和消费电子中表现出色，其表面贴装特性简化了系统集成过程。对于需要快速原型验证或小批量生产的项目，XC3S100E-5TQG144C提供了成本效益与性能的平衡，特别适合需要定制逻辑但又不愿承担ASIC高开发风险的应用。