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我们为全球各个行业提供Xilinx(赛灵思) XC2VP7-5FF672C现货供应及技术资料下载,帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC2VP7-5FF672C 零件图片(仅供参考)

XC2VP7-5FF672C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC2VP7-5FF672C 规格参数

XC2VP7-5FF672C是Xilinx公司Virtex-II Pro系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,专为需要高带宽、高性能处理能力的应用而设计。作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的官方授权供应和技术支持服务。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括3168个逻辑单元、168个18×18Kbit块RAM和44个18×18乘法器,能够满足复杂算法和数据处理需求。其5ns的速度等级确保了高速信号处理能力,适用于实时应用场景。

核心特性

  • 集成4个PowerPC 405处理器核心,提供嵌入式系统处理能力
  • 支持RocketIO高速串行收发器,传输速率高达3.125Gbps
  • 提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL等
  • 内置时钟管理模块,提供灵活的时钟分配和管理
  • 支持PCI-X接口,便于系统集成

典型应用

XC2VP7-5FF672C广泛应用于通信基站、网络交换机、数据中心加速卡、雷达信号处理、医疗成像设备等高端领域。其强大的处理能力和丰富的接口资源使其成为高性能计算和复杂系统的理想选择。

该芯片采用672引脚BGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。通过Xilinx的ISE设计套件,开发者可以充分利用其资源,实现从算法到硬件的完整开发流程。

作为Xilinx授权总代理,我们不仅提供原厂正品保障,还提供全方位的技术支持和解决方案,帮助客户快速将XC2VP7-5FF672C集成到他们的系统中,加速产品上市时间。

  • 型号:XC2VP7-5FF672C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:672-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1232
  • 逻辑元件/单元数:11088
  • 总 RAM 位数:811008
  • I/O 数:396
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:672-FCBGA(27x27)
  • XC2VP7-5FF672C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC2VP7-5FF672C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,拥有1232个LAB/CLB单元和高达811K位的RAM资源,提供396个I/O接口,适合需要复杂逻辑处理和大量缓存的应用场景。尽管这款芯片已停产,但其强大的处理能力和丰富的接口资源,使其在通信系统、工业控制和航空航天等领域的遗留系统中仍具有重要价值。

对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的特性。然而,在维护现有系统时,XC2VP7-5FF672C仍是一个可靠的解决方案,其广泛的I/O支持和稳定的0°C至85°C工作温度范围,确保了在各种工业环境下的可靠运行。

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XC2VP7-5FF672C 基本参数:

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